[實用新型]引線框架陣列及封裝體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721476897.0
• 申請日: 2017-11-08
• 公開（公告）號: CN207367964U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 胡黎強;孫順根;周占榮;李陽德;陳家旺
• 申請（專利權）人: 上海晶豐明源半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽;高翠花

本實用新型提供一種引線框架陣列及封裝體。所述引線框架陣列包括多個引線框架，其特征在于，每一引線框架包括一用于放置至少一芯片的基島、一與所述基島連接的第一類型引腳及至少三個能夠與所述芯片采用金屬引線連接的第二類型引腳，所述第一類型引腳與部分所述第二類型引腳設置在所述基島的同一側，另一部分所述第二類型引腳設置在所述基島的另一側，所述第一類型引腳的寬度大于所述第二類型引腳的寬度。本實用新型的優(yōu)點在于，相對于同等散熱性能的產品，本實用新型封裝體產品體積小，降低了封裝成本，并提高產品的可靠性，實現(xiàn)封裝體的小型化。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種引線框架陣列及封裝體。

背景技術

隨著國家對半導體行業(yè)大力扶植，集成電路IC制造工業(yè)得到飛速發(fā)展。封裝是整個集成電路制造過程中重要一環(huán)，它具有散熱和保護功能，將芯片密封，隔絕外界污染及外力對芯片的破壞。貼片類型的封裝具有封裝體積小、成本低、生產效率高等諸多優(yōu)勢，得到終端客戶的歡迎。為此，各家封裝廠自主開發(fā)了大量的貼片類型封裝結構，例如SOP、SOT、DFN、QFN、CPC等。

隨著技術的進步，產品使用環(huán)境越來越極限，同時客戶對成本越來越敏感，傳統(tǒng)的貼片類型封裝慢慢暴露出諸多問題，比如小基島框架可放芯片面積小，散熱性能不好；大基島框架過大，性價比不高，甚至回流焊接后基島容易出現(xiàn)分層，出現(xiàn)可靠性風險。

因此，亟需一種新型的引線框架陣列及封裝體來克服現(xiàn)有的產品存在的缺點。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種引線框架陣列及封裝體，其體積小，封裝成本低，可靠性高。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種引線框架陣列，包括多個引線框架，每一引線框架包括一用于放置至少一芯片的基島、一與所述基島連接的第一類型引腳及至少三個能夠與所述芯片采用金屬引線連接的第二類型引腳，所述第一類型引腳與部分所述第二類型引腳設置在所述基島的同一側，另一部分所述第二類型引腳設置在所述基島的另一側，所述第一類型引腳的寬度大于所述第二類型引腳的寬度。

在一實施例中，所述第一類型引腳的寬度范圍為0.76mm～0.85mm。

在一實施例中，所述基島相對于所述第一類型的引腳向下凹陷。

在一實施例中，所述基島與所述第一類型引腳的連接處具有一傾斜面，所述傾斜面的傾斜角的范圍為50～70度。

在一實施例中，每一引線框架具有一封裝區(qū)域，在所述封裝區(qū)域內，所述引線框架表面全部覆蓋鍍銀層，或者所述引線框架的部分表面具有條形鍍銀層。

本實用新型還提供一種封裝體，包括一引線框架、至少一芯片及塑封所述引線框架及所述芯片的塑封體；所述引線框架包括基島、一與所述基島連接的第一類型引腳及至少三個能夠與所述芯片采用金屬引線連接的第二類型引腳，所述第一類型引腳與部分所述第二類型引腳設置在所述基島的同一側，另一部分所述第二類型引腳設置在所述基島的另一側，所述第一類型引腳的寬度大于所述第二類型引腳的寬度；所述芯片設置在所述基島上，所述第二類型引腳與所述芯片通過金屬引線連接；所述第一類型引腳及所述第二類型引腳突出于所述塑封體。

在一實施例中，所述第一類型引腳的寬度范圍為0.76mm～0.85mm。

在一實施例中，所述基島相對于所述第一類型的引腳向下凹陷。

在一實施例中，所述基島與所述第一類型引腳的連接處具有一傾斜面，所述傾斜面的傾斜角的范圍為50～70度。

在一實施例中，在所述塑封體塑封區(qū)域內，所述引線框架表面全部覆蓋鍍銀層，或者所述引線框架的部分表面具有條形鍍銀層。