[實用新型]一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具有效
| 申請號: | 201721473730.9 | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN208538803U | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發明(設計)人: | 黃志濤 | 申請(專利權)人: | 惠州市超芯微精密電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 何海帆 |
| 地址: | 516001 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容電阻 治具本體 鏤空區 連接器 避讓 模組 封裝 本實用新型 專用夾具 螺絲孔 軌道 機臺 連接器區 對模 客戶 生產 | ||
本實用新型公開了一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,包括治具本體、電容電阻鏤空區、電容電阻區和模組,治具本體的正面設有電容電阻鏤空區,電容電阻鏤空區內部的一側設有連接器避讓區,連接器避讓區的深度大于電容電阻鏤空區的深度,連接器避讓區的深度小于治具本體的厚度,電容電阻鏤空區的內部設有模組,模組的中間位置處設有電容電阻區,模組背面的一端設有連接器區,治具本體背面的中間位置處設有軌道,軌道的一端設有螺絲孔。本實用新型通過設置軌道和螺絲孔,便于治具本體固定在機臺上進行作業,便于生產和滿足客戶特殊產品的封裝需求,同時在治具本體上設置電容電阻鏤空區和連接器避讓區,便于對模組上的部件進行保護。
技術領域
本實用新型涉及生產治具技術領域,具體為一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具。
背景技術
CMOS圖像傳感器是一種典型的固體成像傳感器,與CCD有著共同的歷史淵源。CMOS圖像傳感器通常由像敏單元陣列、行驅動器、列驅動器、時序控制邏輯、AD轉換器、數據總線輸出接口、控制接口等幾部分組成,這幾部分通常都被集成在同一塊硅片上。其工作過程一般可分為復位、光電轉換、積分、讀出幾部分。
隨著科技的不斷進步,CMOS圖像傳感器封裝外形,結構的差異性越來越大,普通的CMOS圖像傳感器封裝治具已經無法滿足特殊產品的生產,需要重新設計一款專用性的CMOS圖像傳感器封裝生產治具,保證其可以在CMOS圖像傳感器封裝機臺正常的生產。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,包括治具本體、電容電阻鏤空區、電容電阻區和模組,所述治具本體的正面設有電容電阻鏤空區,電容電阻鏤空區內部的一側設有連接器避讓區,所述連接器避讓區的深度大于電容電阻鏤空區的深度,連接器避讓區的深度小于治具本體的厚度,所述電容電阻鏤空區的內部設有模組,模組的中間位置處設有電容電阻區,所述模組背面的一端設有連接器區,且連接器區的尺寸與連接器避讓區的尺寸相同,所述治具本體背面的中間位置處設有軌道,軌道的一端設有螺絲孔,且螺絲孔貫穿治具本體,所述治具本體靠近電容電阻鏤空區的一側設有凸臺。
優選的,所述電容電阻鏤空區的深度為2.5毫米,電容電阻鏤空區的寬度為24毫米。
優選的,所述電容電阻鏤空區內部的邊緣處設有板邊定位區,且板邊定位區的寬度為0.5毫米。
優選的,所述連接器避讓區的深度為9.0毫米,連接器避讓區的寬度為 5.5毫米。
優選的,所述連接器避讓區內部的兩端皆設有圓錐形定位孔。
優選的,所述電容電阻區兩側的模組上設有固定孔。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:通過設置軌道和螺絲孔,便于治具本體固定在機臺上進行作業,便于生產和滿足客戶特殊產品的封裝需求,同時在治具本體上設置電容電阻鏤空區和連接器避讓區,便于對模組上的部件進行保護,實用性強。
附圖說明
圖1為本實用新型的治具本體結構示意圖;
圖2為本實用新型的模組結構示意圖;
圖3為本實用新型的治具本體主視圖;
圖4為本實用新型的治具本體側視圖;
圖5為本實用新型的治具本體背視圖;
圖6為本實用新型的端視圖。
圖中:1-治具本體;2-電容電阻鏤空區;3-板邊定位區;4-連接器避讓區;5-凸臺;6-螺絲孔;7-軌道;8-電容電阻區;9-固定孔;10-模組;11- 連接器區。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





