[實用新型]一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具有效
| 申請號: | 201721473730.9 | 申請日: | 2017-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN208538803U | 公開(公告)日: | 2019-02-22 |
| 發明(設計)人: | 黃志濤 | 申請(專利權)人: | 惠州市超芯微精密電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228 | 代理人: | 何海帆 |
| 地址: | 516001 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容電阻 治具本體 鏤空區 連接器 避讓 模組 封裝 本實用新型 專用夾具 螺絲孔 軌道 機臺 連接器區 對模 客戶 生產 | ||
1.一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,包括治具本體(1)、電容電阻鏤空區(2)、電容電阻區(8)和模組(10),其特征在于:所述治具本體(1)的正面設有電容電阻鏤空區(2),電容電阻鏤空區(2)內部的一側設有連接器避讓區(4),所述連接器避讓區(4)的深度大于電容電阻鏤空區(2)的深度,連接器避讓區(4)的深度小于治具本體(1)的厚度,所述電容電阻鏤空區(2)的內部設有模組(10),模組(10)的中間位置處設有電容電阻區(8),所述模組(10)背面的一端設有連接器區(11),且連接器區(11)的尺寸與連接器避讓區(4)的尺寸相同,所述治具本體(1)背面的中間位置處設有軌道(7),軌道(7)的一端設有螺絲孔(6),且螺絲孔(6)貫穿治具本體(1),所述治具本體(1)靠近電容電阻鏤空區(2)的一側設有凸臺(5)。
2.根據權利要求1所述的一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,其特征在于:所述電容電阻鏤空區(2)的深度為2.5毫米,電容電阻鏤空區(2)的寬度為24毫米。
3.根據權利要求1所述的一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,其特征在于:所述電容電阻鏤空區(2)內部的邊緣處設有板邊定位區(3),且板邊定位區(3)的寬度為0.5毫米。
4.根據權利要求1所述的一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,其特征在于:所述連接器避讓區(4)的深度為9.0毫米,連接器避讓區(4)的寬度為5.5毫米。
5.根據權利要求1所述的一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,其特征在于:所述連接器避讓區(4)內部的兩端皆設有圓錐形定位孔。
6.根據權利要求1所述的一種CMOS圖像傳感器封裝專用夾具,其特征在于:所述電容電阻區(8)兩側的模組(10)上設有固定孔(9)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





