[實用新型]一種厚銅型打印線路板

有效

• 申請號: 201721471726.9
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN207560458U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 詹祥
• 申請（專利權）人: 百碩電腦（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳文爽

本實用新型公開了一種厚銅型打印線路板，包括板體和厚銅基板，所述板體由線路基板、基銅、沉銅板鍍層和玻纖層構成，所述板體的底部設有所述線路基板，所述線路基板的頂部嵌入設置有所述基銅，所述基銅的頂部設有所述沉銅板鍍層，所述沉銅板鍍層的頂部設有干膜和電鍍銅層，所述干膜頂部通過層壓設有所述玻纖層，所述線路基板和所述厚銅基板之間通過導熱膠層連接，所述板體的側面套有硅膠套，所述板體的頂部熱壓有氮化鋁層，所述氮化鋁層的頂部設有盲孔，所述盲孔貫穿所述氮化鋁層與所述線路基板連接，所述厚銅基板的四周設有螺紋孔。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種厚銅型打印線路板。

背景技術

對于部分內層厚銅型打印線路板，當客戶要求的線路設計間距不足無法一次性蝕刻得出時，業界通常有以下幾種做法予以解決，一是印阻焊填充線路間隙后加鍍銅厚至要求厚度，最后再退掉阻焊；二是采用樹脂填充線路間隙后同樣加鍍銅厚至要求厚度，但容易出現線路間隙填充不足，制作成功幾率不高。另外，在一些大型機械的控制終端上需要使用厚度較大的銅印制電路板，保證導熱能力和堅固性，傳統的超薄電路板無法滿足使用要求，容易在大型元件的焊接過程損壞，并且也無法保證對大型原件的支撐能力，傳統的電路板容易在使用中造成板面損壞的情況，而影響使用。

所以，如何設計一種厚銅型打印線路板，成為我們當前要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種厚銅型打印線路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種厚銅型打印線路板，包括板體和厚銅基板，所述板體由線路基板、基銅、沉銅板鍍層和玻纖層構成，所述板體的底部設有所述線路基板，所述線路基板的頂部嵌入設置有所述基銅，所述基銅的頂部設有所述沉銅板鍍層，所述沉銅板鍍層的頂部設有干膜和電鍍銅層，所述干膜頂部通過層壓設有所述玻纖層，所述線路基板和所述厚銅基板之間通過導熱膠層連接，所述板體的側面套有硅膠套，所述板體的頂部熱壓有氮化鋁層，所述氮化鋁層的頂部設有盲孔，所述盲孔貫穿所述氮化鋁層與所述線路基板連接。

進一步的，所述線路基板由聚四氟乙烯材料制成。

進一步的，真空環境下，層壓與熱壓的壓力控制在343-346psi，溫度控制穩定在185℃左右。

進一步的，所述厚銅基板的四周設有螺紋孔。

進一步的，所述線路基板與所述沉銅板鍍層之間通過熱壓設有半固化片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該種可追溯性穩定型汽車線路板通過線路基板由聚四氟乙烯材料制成，聚四氟乙烯的穩定性、耐腐蝕性、密封性、高潤滑不粘性、電絕緣性和良好的抗老化耐力特點，增強線路板的性能。真空環境下，層壓與熱壓的壓力控制在343-346psi，溫度控制穩定在185℃左右，有利于成品的成功幾率，更好的達到所需效果。厚銅基板的四周設有螺紋孔，方便裝置的固定，提高穩定性。線路基板與沉銅板鍍層之間通過熱壓設有半固化片，提高抗氧化性，板體的頂部熱壓有氮化鋁層，氮化鋁層的頂部設有盲孔，盲孔貫穿氮化鋁層與線路基板連接，增強抗氧化性的同時，及時進行散熱，提高散熱性，所以有著廣泛的應用前景。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的板體局部結構示意圖；

圖3是本實用新型的流程框圖結構示意圖；

圖中：1-板體；2-厚銅基板；3-導熱膠層；4-線路基板；5-沉銅板鍍層； 6-基銅；7-干膜；8-電鍍銅層；9-玻纖；10-氮化鋁；11-半固化片；12-硅膠套；13-盲孔；14-螺紋孔。

具體實施方式