[實用新型]一種厚銅型打印線路板

有效

• 申請號: 201721471726.9
• 申請日: 2017-11-07
• 公開（公告）號: CN207560458U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 詹祥
• 申請（專利權）人: 百碩電腦（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陳文爽

1.一種厚銅型打印線路板，包括板體(1)和厚銅基板(2)，其特征在于：所述板體(1)由線路基板(4)、基銅(6)、沉銅板鍍層(5)和玻纖層(9)構成，所述板體(1)的底部設有所述線路基板(4)，所述線路基板(4)的頂部嵌入設置有所述基銅(6)，所述基銅(6)的頂部設有所述沉銅板鍍層(5)，所述沉銅板鍍層(5)的頂部設有干膜(7)和電鍍銅層(8)，所述干膜(7)頂部通過層壓設有所述玻纖層(9)，所述線路基板(4)和所述厚銅基板(2)之間通過導熱膠層(3)連接，所述板體(1)的側面套有硅膠套(12)，所述板體(1)的頂部熱壓有氮化鋁層(10)，所述氮化鋁層(10)的頂部設有盲孔(13)，所述盲孔(13)貫穿所述氮化鋁層(10)與所述線路基板(4)連接。

2.根據權利要求1所述的一種厚銅型打印線路板，其特征在于：所述線路基板(4)由聚四氟乙烯材料制成。

3.根據權利要求1所述的一種厚銅型打印線路板，其特征在于：真空環境下，層壓與熱壓的壓力控制在343-346psi，溫度控制穩定在185℃左右。

4.根據權利要求1所述的一種厚銅型打印線路板，其特征在于：所述厚銅基板(2)的四周設有螺紋孔(14)。

5.根據權利要求1所述的一種厚銅型打印線路板，其特征在于：所述線路基板(4)與所述沉銅板鍍層(5)之間通過熱壓設有半固化片(11)。