[實用新型]一種砷化鎵晶片樣品保存裝置有效
| 申請號: | 201721470469.7 | 申請日: | 2017-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN207303060U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 王文昌;于會永;荊愛明;穆成鋒;張軍軍;趙春峰;袁韶陽 | 申請(專利權)人: | 大慶佳昌晶能信息材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 砷化鎵 晶片 樣品 保存 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于砷化鎵生產設備領域,尤其涉及一種砷化鎵晶片樣品保存裝置。
背景技術
砷化鎵晶片是一種重要的半導體元件,在生產過程中,需要對砷化鎵晶片進行取樣保存。現有技術中,砷化鎵晶片樣品通常是保存在單個的晶片盒中,然后再將多個晶片盒集中放入柜子內存放,使用這種存放方式時,樣品的收納和取用都不夠方便。
發明內容
本實用新型提供一種砷化鎵晶片樣品保存裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現:本實用新型提供了一種砷化鎵晶片樣品保存裝置,包括箱體和插在箱體內的抽拉盒,所述的箱體頂部設置有提手,箱體的底部設置有緩沖組件,所述的抽拉盒共有兩列,每個抽拉盒上朝向箱體背面的一側與箱體之間通過一個單獨的反彈自鎖器連接,反彈自鎖器的主體部分固定安裝在箱體上,反彈自鎖器的鎖舌固定安裝在抽拉盒上,所述的抽拉盒內設置有墊板,墊板上設置有與晶片的直徑相適應的晶片槽,在不同的抽拉盒內,墊板上的晶片槽可以相同,也可以不同,所述的墊板的上方設置有壓板,壓板鉸接在抽拉盒的邊緣。
所述的緩沖組件的結構包括滑套和滑桿,滑桿插裝在滑套內,滑桿上套有起緩沖作用的彈簧,彈簧的兩端夾在滑套和滑桿之間。所述的墊板和壓板均由泡沫制成。
本實用新型的有益效果為:
1、本實用新型將多個單獨的晶片盒集成在一個箱體上,通過這種結構形式,使晶片的收納更有秩序、更整潔。
2、采用反彈自鎖器將抽拉盒連接在箱體上,從正面按壓抽拉盒即可將抽拉盒取出,操作簡單方便。
3、緩沖組件的設計,可有效減緩箱體與臺面接觸瞬間的震動,避免對晶片造成破壞。
4、本實用新型內設置了規格不同的晶片槽,因此可同時容納規格不同的多種型號的晶片,通過更換抽拉盒內的墊板,可以靈活地調整本實用新型可存儲的各種規格的晶片的比例,從而靈活滿足存儲要求。
5、通過在抽拉盒的正面粘貼標簽,可以使每個抽拉盒內的存儲狀態一目了然,從而進一步便于晶片的存取。
附圖說明
圖1是本實用新型的正面結構示意圖;
圖2是圖1的左視圖;
圖3是緩沖組件的結構示意圖;
圖4是抽拉盒內去掉壓板后的結構示意圖;
圖5是抽拉盒內去掉墊板后的另一種結構示意圖;
圖6是抽拉盒的橫向剖面圖。
圖中,1-緩沖組件,2-箱體,3-抽拉盒,4-提手,5-反彈自鎖器,6-鎖舌,7-滑套,8-彈簧,9-滑桿,10-晶片槽,11-墊板,12-壓板。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步描述:
本實施例包括箱體2和插在箱體2內的抽拉盒3。本實用新型將多個單獨的晶片盒(抽拉盒3)集成在一個箱體2上,通過這種結構形式,使晶片的收納更有秩序、更整潔。
所述的箱體2頂部設置有提手4,便于箱體2的搬運。
箱體2的底部設置有緩沖組件1,緩沖組件1的結構包括滑套7和滑桿9,滑桿9插裝在滑套7內,滑桿9上套有起緩沖作用的彈簧8,彈簧8的兩端夾在滑套7和滑桿9之間。緩沖組件1的設計,可有效減緩箱體2與臺面接觸瞬間的震動,避免對晶片造成破壞。
所述的抽拉盒3共有兩列,每個抽拉盒3上朝向箱體2背面的一側與箱體2之間通過一個單獨的反彈自鎖器5連接,反彈自鎖器5的主體部分固定安裝在箱體2上,反彈自鎖器5的鎖舌6固定安裝在抽拉盒3上。采用反彈自鎖器5將抽拉盒3連接在箱體2上,從正面按壓抽拉盒3即可將抽拉盒3取出,操作簡單方便。通過在抽拉盒3的正面粘貼標簽,可以使每個抽拉盒3內的存儲狀態一目了然,從而進一步便于晶片的存取。
所述的抽拉盒3內設置有墊板11,墊板11上設置有與晶片的直徑相適應的晶片槽10,在不同的抽拉盒3內,墊板11上的晶片槽10可以相同,也可以不同,所述的墊板11的上方設置有壓板12,壓板12鉸接在抽拉盒3的邊緣。本實用新型內設置了規格不同的晶片槽10,因此可同時容納規格不同的多種型號的晶片,通過更換抽拉盒3內的墊板11,可以靈活地調整本實用新型可存儲的各種規格的晶片的比例,從而靈活滿足存儲要求。
所述的墊板11和壓板12均由泡沫制成,既可以起到減震作用,又可以防止晶片被劃傷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





