[實(shí)用新型]抗金屬天線、抗金屬標(biāo)簽及具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721463885.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207440812U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 季宏紅;應(yīng)燚赟;王涵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州澤濟(jì)電子科技有限公司;浙江悅和科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q19/10;H01Q1/22
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本實(shí)用新型提供一種抗金屬天線、抗金屬標(biāo)簽以及具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭，該抗金屬天線包括基板、輻射部、反射部以及天線連接部。基板具有貫穿基板軸向的安裝孔。輻射部形成于基板的一端，輻射部上具有饋電部。反射部形成于基板的另一端，反射部對(duì)輻射部輻射的能量進(jìn)行反射。天線連接部設(shè)置于基板且電性連接輻射部和反射部。其中，基板的另一端與饋電部對(duì)應(yīng)的位置具有容納RFID芯片的凹槽，凹槽內(nèi)具有與饋電部上的多個(gè)電極一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬觸點(diǎn)，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，且特別涉及一種抗金屬天線、抗金屬標(biāo)簽及具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭。

背景技術(shù)

目前，無(wú)源UHF RFID技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各行業(yè)。而RFID技術(shù)結(jié)合傳感器技術(shù)所開(kāi)發(fā)的無(wú)源UHF RFID傳感芯片，使之在電力等工業(yè)行業(yè)領(lǐng)域有了更為廣泛和深入的應(yīng)用。在電力環(huán)網(wǎng)柜中，工作電壓常在10KV以上，電纜中關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)常常伴有高溫發(fā)熱現(xiàn)象，而這些節(jié)點(diǎn)常常是電力事故的重要隱患點(diǎn)，因此應(yīng)用具有測(cè)溫功能的RFID標(biāo)簽可以對(duì)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而預(yù)防事故的產(chǎn)生，大大降低事故的發(fā)生率。

電力柜中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)常常位于T型電纜接頭處，T型電纜接頭用于電纜分接箱的主網(wǎng)系統(tǒng)或作為環(huán)網(wǎng)柜的進(jìn)出線接頭，既可連接600A以上高壓套管、多聯(lián)組合插座，也可與600A母線套管、后T型電纜接頭組合連接，形成多路電纜分支，T型電纜接頭一般分前插和后插，搭配絕緣堵頭以實(shí)現(xiàn)絕緣、密封和分流的作用。T型電纜接頭一般包含導(dǎo)電桿、螺栓、平墊、彈墊、螺母、絕緣堵頭(內(nèi)部含有墊片等金屬部件)和壓接端子等多種金屬結(jié)構(gòu)，而金屬結(jié)構(gòu)對(duì)天線的能量具有反射作用，加上T型電纜接頭中狹小的類圓柱形體積空間，因此，現(xiàn)有的測(cè)溫標(biāo)簽難以置于其中或難以讀取及使用，故而現(xiàn)有的絕緣堵頭很難實(shí)現(xiàn)對(duì)T型電纜接頭內(nèi)部的接頭處的溫度監(jiān)測(cè)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有絕緣堵頭無(wú)法實(shí)現(xiàn)T型電纜接頭處的溫度監(jiān)測(cè)的問(wèn)題，提供一種抗金屬天線、標(biāo)簽及具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種抗金屬天線，該抗金屬天線包括基板、輻射部、反射部以及天線連接部。基板具有貫穿基板軸向的安裝孔。輻射部形成于基板的一端，輻射部上具有饋電部。反射部形成于基板的另一端，反射部對(duì)輻射部輻射的能量進(jìn)行反射。天線連接部設(shè)置于基板且電性連接輻射部和反射部。其中，基板的另一端與饋電部對(duì)應(yīng)的位置具有容納RFID芯片的凹槽，凹槽內(nèi)具有與饋電部上的多個(gè)電極一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)金屬觸點(diǎn)，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，基板上饋電部所在的位置具有多個(gè)電極連接孔，多個(gè)電極連接部分別穿過(guò)多個(gè)電極連接孔，電性連接饋電部上的多個(gè)電極和凹槽內(nèi)的多個(gè)金屬觸點(diǎn)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，饋電部為形成于輻射部的饋電槽。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，基板上具有至少一個(gè)天線過(guò)線孔，天線連接部穿過(guò)至少一個(gè)天線過(guò)線孔電性連接輻射部和反射部。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，天線連接部為設(shè)置于基板側(cè)壁上并延伸至基板兩端的金屬帶，金屬帶電性連接輻射部和反射部。

本實(shí)用新型的另一方面還提供一種抗金屬標(biāo)簽，該抗金屬標(biāo)簽包括上述任一項(xiàng)的抗金屬天線和RFID芯片，RFID芯片設(shè)置于抗金屬天線的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)的多個(gè)金屬觸點(diǎn)電性連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，RFID芯片為具有溫度傳感器的RFID芯片、具有濕度傳感器的RFID芯片或具有壓力傳感器的RFID芯片中的任一種。

本實(shí)用新型的另一方面還提供一種具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭，該具有抗金屬標(biāo)簽的絕緣堵頭包括上述抗金屬標(biāo)簽和本體，本體包括導(dǎo)電桿和多個(gè)金屬件，導(dǎo)電桿穿過(guò)基板上的安裝孔，抗金屬標(biāo)簽設(shè)置于其中兩個(gè)金屬件之間。