[實用新型]抗金屬天線、抗金屬標簽及具有抗金屬標簽的絕緣堵頭有效
| 申請號： | 201721463885.4 | 申請日： | 2017-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN207440812U | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發明（設計）人： | 季宏紅;應燚赟;王涵 | 申請（專利權）人： | 杭州澤濟電子科技有限公司;浙江悅和科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/07 | 分類號： | G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/00;H01Q19/10;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 馮子玲 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基板 抗金屬標簽 反射部 輻射 金屬天線 饋電部 天線連接部 絕緣堵頭 本實用新型 電性連接 金屬觸點 安裝孔 基板軸 電極 反射 容納 貫穿 | ||
1.一種抗金屬天線，其特征在于，包括：
基板，具有貫穿基板軸向的安裝孔；
輻射部，形成于所述基板的一端，所述輻射部上具有饋電部；
反射部，形成于所述基板的另一端，所述反射部對所述輻射部輻射的能量進行反射；
天線連接部，設置于所述基板且電性連接輻射部和反射部；
其中，所述基板的另一端與饋電部對應的位置具有容納RFID芯片的凹槽，所述凹槽內具有與饋電部上的多個電極一一對應的多個金屬觸點，凹槽的深度大于或等于RFID芯片的厚度。
2.根據權利要求1所述的抗金屬天線，其特征在于，基板上所述饋電部所在的位置具有多個電極連接孔，多個電極連接部分別穿過所述多個電極連接孔，電性連接饋電部上的多個電極和凹槽內的多個金屬觸點。
3.根據權利要求1所述的抗金屬天線，其特征在于，所述饋電部為形成于輻射部的饋電槽。
4.根據權利要求1所述的抗金屬天線，其特征在于，所述基板上具有至少一個天線過線孔，所述天線連接部穿過至少一個天線過線孔電性連接所述輻射部和反射部。
5.根據權利要求1所述的抗金屬天線，其特征在于，所述天線連接部為設置于所述基板側壁上并延伸至基板兩端的金屬帶，金屬帶電性連接所述輻射部和反射部。
6.一種抗金屬標簽，其特征在于，包括：
權利要求1～5任一項所述的抗金屬天線；以及
RFID芯片，設置于所述抗金屬天線的凹槽內并與凹槽內的多個金屬觸點電性連接。
7.根據權利要求6所述的抗金屬標簽，其特征在于，所述RFID芯片為具有溫度傳感器的RFID芯片、具有濕度傳感器的RFID芯片或具有壓力傳感器的RFID芯片中的任一種。
8.一種具有抗金屬標簽的絕緣堵頭，其特征在于，包括：
權利要求7所述的抗金屬標簽；以及
本體，所述本體包括導電桿和多個金屬件，所述導電桿穿過基板上的安裝孔，所述抗金屬標簽設置于其中兩個金屬件之間。
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