[實用新型]一種自動化集成電路封裝的注塑結構

有效

• 申請號: 201721461612.6
• 申請日: 2017-11-06
• 公開（公告）號: CN207915997U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 成都新澳冠醫療器械有限公司
• 主分類號: B29C45/76
• 分類號: B29C45/76;B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 趙宇

本實用新型公開了一種自動化集成電路封裝的注塑結構，其結構包括連接孔、傳輸口、緊固口、數據傳輸接頭、底座、封蓋、處理裝置、支撐板，所述連接孔上表面為圓形半徑為2cm，所述連接孔四周與支撐板采用過盈配合方式活動連接，本實用新型一種自動化集成電路封裝的注塑結構，設有處理裝置，通過接收板對數據進行接收，由傳達板傳輸到輸出板，輸出板再將數據輸送中央儲存芯片進行整理數據，從而對設備的數據進行集成處理，解決了設備數據無法集成加以運行，導致工作效率低下。

技術領域

本實用新型是一種自動化集成電路封裝的注塑結構，屬于注塑設備領域。

背景技術

注塑是一種工業產品生產造型的方法。產品通常使用橡膠注塑和塑料注塑。注塑還可分注塑成型模壓法和壓鑄法。

現有技術公開了申請號為：CN201310362142.8的一種自動化集成電路封裝的注塑結構，包括注塑絲桿(1)、升降座(2)、升降座基板(3)、定位銷(4)、通孔(5)，通孔(6)，圓形螺旋彈簧(7)、定位塊(8)、連接板C(9)、荷重傳感器(10)和導柱孔(11)。升降座基板(3)上表面與注塑機構交換部接觸，升降座(2)的上表面以升降座(2)的幾何中心為中心，對稱嵌入二個荷重傳感器(10)，其中一個荷重傳感器(10)與升降座基板(3)下表面固定連接。采用此結構，當注塑機工作時，荷重傳感器(10)可以測量注塑機構交換部的注塑壓力，并反饋給驅動器，從而控制注塑壓力，但是其不足之處在于設備在工作時無法快速的將其他數據芯片內的數據集成，加以運行，導致工作效率低下。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種自動化集成電路封裝的注塑結構，以解決設備在工作時無法快速的將其他數據芯片內的數據集成，加以運行，導致工作效率低下的問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種自動化集成電路封裝的注塑結構，其結構包括連接孔、傳輸口、緊固口、數據傳輸接頭、底座、封蓋、處理裝置、支撐板，所述連接孔上表面為圓形半徑為2cm，所述連接孔四周與支撐板采用過盈配合方式活動連接，所述支撐板為長方體結構，切面為長方形長為3-4cm，厚度為2cm，右側與封蓋采用過盈配合方式活動連接，所述封蓋為長方體結構，切面為長方形長為7-8cm，且封蓋面壁厚度為2cm，所述傳輸口為長方體結構，內部設有半徑為1cm的圓形，所述傳輸口底端與封蓋采用過盈配合方式活動連接，所述緊固口上表面為圓形半徑為1cm，底端四周與封蓋上端采用過盈配合方式活動連接，所述數據傳輸接頭為長方體結構，切面為長方形長為2cm，厚度為2cm，底端與封蓋采用過盈配合方式活動連接，所述底座為長方體結構，切面為長方形長為5-6cm，厚度為2cm，上端與封蓋底端采用過盈配合方式活動連接，所述處理裝置為長方體結構，切面為長方形長為3-4cm，厚度為2cm，設在封蓋內部，且與封蓋內部采用過盈配合方式活動連接；所述處理裝置由處理器、接收板、傳達板、輸出板、連接緊固圈、中央儲存芯片組成，所述處理器為長方體結構，切面為長方形長為3cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動連接，所述接收板為長方體結構，切面為長方形長為1cm，共設有多個，且每個相隔1cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動連接，前端與傳達板進行數據連接，所述傳達板上表面為長方形長為3cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動連接，所述輸出板為長方體結構，切面為長方形長為3cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動連接，前端與傳達板采用數據連接，所述連接緊固圈為圓環狀結構，切面為長方形長為2cm，截面為圓形半徑為1cm，底端與支撐板采用過盈配合方式活動連接，所述中央儲存芯片為長方體結構，上表面為等邊矩形寬為5cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動連接，后側與接收板上端進行連接，所述中央儲存芯片整體厚度為2cm。

進一步地，所述連接孔底端貫穿支撐板。

進一步地，所述傳輸口上表面為等邊矩形寬為3-4cm，共設有2個，相隔3-4cm。

進一步地，所述緊固口底端貫穿封蓋且與封蓋采用過盈配合方式活動連接。