[實(shí)用新型]一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721461612.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207915997U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都新澳冠醫(yī)療器械有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C45/76
• 分類(lèi)號(hào): B29C45/76;B29C45/14;B29L31/34
• 代理公司: 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51230
• 代理人: 趙宇

1.一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括連接孔(1)、傳輸口(2)、緊固口(3)、數(shù)據(jù)傳輸接頭(4)、底座(5)、封蓋(6)、處理裝置(7)、支撐板(8)，所述連接孔(1)上表面為圓形半徑為2cm，其特征在于：

所述連接孔(1)四周與支撐板(8)采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述支撐板(8)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為3-4cm，厚度為2cm，右側(cè)與封蓋(6)采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述封蓋(6)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為7-8cm，且封蓋面壁厚度為2cm，所述傳輸口(2)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，內(nèi)部設(shè)有半徑為1cm的圓形，所述傳輸口(2)底端與封蓋(6)采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述緊固口(3)上表面為圓形半徑為1cm，底端四周與封蓋(6)上端采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述數(shù)據(jù)傳輸接頭(4)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為2cm，厚度為2cm，底端與封蓋(6)采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述底座(5)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為5-6cm，厚度為2cm，上端與封蓋(6)底端采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述處理裝置(7)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為3-4cm，厚度為2cm，設(shè)在封蓋(6)內(nèi)部，且與封蓋(6)內(nèi)部采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接；

所述處理裝置(7)由處理器(701)、接收板(702)、傳達(dá)板(703)、輸出板(704)、連接緊固圈(705)、中央儲(chǔ)存芯片(706)組成，所述處理器(701)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為3cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動(dòng)連接，所述接收板(702)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為1cm，共設(shè)有多個(gè)，且每個(gè)相隔1cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動(dòng)連接，前端與傳達(dá)板(703)進(jìn)行數(shù)據(jù)連接，所述傳達(dá)板(703)上表面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為3cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動(dòng)連接，所述輸出板(704)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為3cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動(dòng)連接，前端與傳達(dá)板(703)采用數(shù)據(jù)連接，所述連接緊固圈(705)為圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)，切面為長(zhǎng)方形長(zhǎng)為2cm，截面為圓形半徑為1cm，底端與支撐板采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接，所述中央儲(chǔ)存芯片(706)為長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，上表面為等邊矩形寬為5cm，底端與支撐板采用間隙配合方式活動(dòng)連接，后側(cè)與接收板(702)上端進(jìn)行連接，所述中央儲(chǔ)存芯片(706)整體厚度為2cm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接孔(1)底端貫穿支撐板(8)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述傳輸口(2)上表面為等邊矩形寬為3-4cm，共設(shè)有2個(gè)，相隔3-4cm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述緊固口(3)底端貫穿封蓋(6)且與封蓋(6)采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述數(shù)據(jù)傳輸接頭(4)共設(shè)有4個(gè)，每個(gè)對(duì)稱(chēng)平行且每個(gè)相隔2cm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化集成電路封裝的注塑結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座(5)上端通過(guò)支撐桿與封蓋(6)采用過(guò)盈配合方式活動(dòng)連接。