[實用新型]一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件

有效

• 申請號: 201721447545.2
• 申請日: 2017-11-02
• 公開（公告）號: CN207557997U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 蘇奇;王洪山;趙炎峰;宣景偉
• 申請（專利權）人: 上海同凝節能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H05K7/12
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 郭春遠

本實用新型公開了一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，包括內部設有射頻芯片的封裝片，且所述封裝片的一端設有固定端，且所述固定端與一固定件插設連接，且所述固定件上設有可卡設于鋼筋上的鋼筋卡件。針對現有的預制混凝土構件采用無線射頻芯片放置模式的問題，提出一種適用于預制混凝土構件的無線射頻芯片插片固定方式，提高識別效率。

技術領域

本實用新型涉及建筑制品技術領域，更確切地說是一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件。

背景技術

國家的建筑產業的工業化要求，廣泛采用預制混凝土構件，在預制混凝土構件內部設置無線射頻芯片是對構件唯一性識別的要求，對于無線射頻芯片的尺寸和放置方法處于無序的狀態，由于無線射頻芯片預埋在預制混凝土構件內，其放置方法的優劣直接導致無線射頻芯片識別能力強弱，按照無線射頻芯片識別的要求，識別器的射頻波應與無線射頻芯片垂直，才能獲得最佳的效果。目前，無線射頻芯片與鋼筋之間采用鐵絲簡單的連接和澆筑混凝土后將無線射頻芯片擠入混凝土中都不是一個有效的方法，在后續工序中會導致無線射頻芯片方向的偏離，在最不利情況通過識別器識別不到相應的無線射頻芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其可以解決現有技術中的上述缺點。

本實用新型采用以下技術方案：

一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，包括內部設有射頻芯片的封裝片，且所述封裝片的一端設有固定端，且所述固定端與一固定件插設連接，且所述固定件上設有可卡設于鋼筋上的鋼筋卡件。

所述固定端設有固定凸起。

所述固定件上設有卡設端，且所述卡設端可卡設于所述固定端的外側。

所述卡設端內部設有凹槽，且所述凹槽可套設于所述固定凸起的外側。

封裝片的封裝尺寸長度為30mm-200mm，寬度為10mm-100mm，厚度2mm-10mm。

所述固定羰的長度9mm，寬度20mm，厚度2mm，固定凸起的直徑3mm。

本實用新型的優點是：針對現有的預制混凝土構件采用無線射頻芯片放置模式的問題，提出一種適用于預制混凝土構件的無線射頻芯片插片固定方式，提高識別效率。

附圖說明

下面結合實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明，其中：

圖1是本實用新型封裝片的結構示意圖。

圖2是本實用新型的固定件的結構示意圖。

圖3是圖2的另一實施例的結構示意圖。

圖4是本實用新型的封裝片與固定件的固定結構示意圖。

圖5是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面進一步闡述本實用新型的具體實施方式：

如圖1至圖5所示，一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，包括內部設有射頻芯片的封裝片1，且所述封裝片的一端設有固定端12，且所述固定端與一固定件2插設連接，且所述固定件上設有可卡設于鋼筋上的鋼筋卡件21。所述固定端12設有固定凸起13。所述固定件上設有卡設端22，且所述卡設端22可卡設于所述固定端23的外側。所述卡設端22內部設有凹槽23，且所述凹槽23可套設于所述固定凸起13的外側。

封裝片的封裝尺寸長度為30mm-200mm，寬度為10mm-100mm，厚度2mm-10mm。所述固定羰的長度9mm，寬度20mm，厚度2mm，固定凸起的直徑3mm。