[實用新型]一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件有效
| 申請號： | 201721447545.2 | 申請日： | 2017-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN207557997U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 蘇奇;王洪山;趙炎峰;宣景偉 | 申請（專利權）人： | 上海同凝節能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;H05K7/12 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 郭春遠 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區中國（上海）*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 預制混凝土構件 無線射頻芯片 封裝片 固定端 固定件 預埋 本實用新型 射頻芯片 鋼筋卡 插片 插設 卡設 鋼筋 | ||
【權利要求書】：
1.一種預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其特征在于，包括內部設有射頻芯片的封裝片，且所述封裝片的一端設有固定端，且所述固定端與一固定件插設連接，且所述固定件上設有可卡設于鋼筋上的鋼筋卡件。
2.根據權利要求1所述的預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其特征在于，所述固定端設有固定凸起。
3.根據權利要求2所述的預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其特征在于，所述固定件上設有卡設端，且所述卡設端可卡設于所述固定端的外側。
4.根據權利要求3所述的預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其特征在于，所述卡設端內部設有凹槽，且所述凹槽可套設于所述固定凸起的外側。
5.根據權利要求4所述的預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其特征在于，封裝片的封裝尺寸長度為30mm-200mm，寬度為10mm-100mm，厚度2mm-10mm。
6.根據權利要求2所述的預制混凝土構件預埋無線射頻芯片組件，其特征在于，所述固定端的長度9mm，寬度20mm，厚度2mm，固定凸起的直徑3mm。
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