[實用新型]一種晶圓機臺溫控系統有效
| 申請號: | 201721442620.6 | 申請日: | 2017-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN207338326U | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 楊小雄 | 申請(專利權)人: | 上海眾鴻電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
| 地址: | 201315 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機臺 溫控 系統 | ||
本實用新型公開了一種晶圓機臺溫控系統,為晶圓機臺冷卻,包括:循環泵,通過機臺進水管與機臺出水管與晶圓機臺連通,以維持晶圓機臺溫度,循環泵的控制模塊與機臺通訊連接,冷卻裝置,通過冷卻水進水管與冷卻水出水管與循環泵連通,以冷卻循環泵,第一氣動閥與第二氣動閥,分別排布在冷卻水進水管以及冷卻水出水管上,進氣管,其中通有空氣,且進氣管通過電磁閥與第一氣動閥與第二氣動閥連通,電磁閥同循環泵的控制模塊通訊連接;其中,當循環泵的斷電信號或故障信號傳輸至機臺與電磁閥時,機臺停止運轉,同時電磁閥控制進氣管開啟,空氣進入第一氣動閥與第二氣動閥使其關閉。可以保持制造過程中晶圓機臺的溫度。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工技術,具體指一種晶圓機臺溫控系統。
背景技術
半導體光刻技術通常包括在半導體晶片的頂層表面上涂布光阻,將光阻曝光形成圖案;將曝光后的光阻曝光后烘烤,以使高分子為主的物質產生裂解;將裂解的高分子光阻移到顯影槽,去除曝光的高分子,曝光的高分子可溶于顯影液。如此,可在晶片的頂層表面得到圖案化的光阻層。
晶圓加工過程中晶圓機臺內的溫度需要保持在一定的范圍內,需要一種溫控系統來實現這一溫控目的。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種晶圓機臺溫控系統,可以保持制造過程中晶圓機臺的溫度。
本實用新型提供的技術方案如下:一種晶圓機臺溫控系統,為晶圓機臺冷卻,包括:
循環泵,通過機臺進水管與機臺出水管與所述晶圓機臺連通,以維持所述晶圓機臺內的溫度,所述循環泵的控制模塊與所述機臺的控制模塊通訊連接,
冷卻裝置,通過冷卻水進水管與冷卻水出水管與所述循環泵連通,為所述循環泵降溫,
第一氣動閥與第二氣動閥,分別排布在所述冷卻水進水管以及所述冷卻水出水管上,
進氣管,其中通有空氣,且所述進氣管通過電磁閥與所述第一氣動閥與所述第二氣動閥連通,所述電磁閥同所述循環泵通訊連接;其中,
當所述循環泵的斷電信號或故障信號傳輸至所述機臺的控制模塊與所述電磁閥時,所述機臺停止運轉;并且所述電磁閥開啟使所述進氣管導通,空氣進入所述第一氣動閥與所述第二氣動閥使其關閉。
本技術方案,設置循環泵為晶圓機臺提供循環水以提供穩定的溫度,為外冷系統,同時向泵腔體通入冷卻水以保證泵處于正常工況下工作。循環泵斷電或故障時,機臺停止運轉,同時經由電磁閥調控冷卻水進水管以及出水管上的氣動閥關閉,防止水倒流導致循環泵損壞。
具體的,所述進氣管并聯連接至第一氣動閥與第二氣動閥。
具體的,所述進氣管串聯連接至第一氣動閥與第二氣動閥。
本實用新型提供的一種晶圓機臺溫控系統,能夠帶來以下至少一種有益效果:
1、設置循環泵為晶圓機臺提供循環水以提供穩定的溫度,為外冷系統,同時向泵腔體通入冷卻水以保證泵處于正常工況下工作,為內冷系統。
2、循環泵斷電或故障時,機臺停止運轉,同時經由電磁閥調控冷卻水進水管以及出水管上的氣動閥關閉,防止水倒流導致循環泵損壞。
附圖說明
下面將以明確易懂的方式,結合附圖說明優選實施方式,對晶圓機臺溫控系統的上述特性、技術特征、優點及其實現方式予以進一步說明。
圖1是晶圓機臺溫控系統的簡圖。
附圖標號說明:100、冷卻裝置,110、冷卻水進水管,111、第一氣動閥,120、冷卻水出水管,121、第二氣動閥,200、循環泵、210、電源,300、電磁閥,310、進氣管,400、晶圓機臺,410、機臺進水管,420、機臺出水管。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





