[實(shí)用新型]一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721442050.0
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN207542242U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊世杰;蘇友明
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳萬基隆電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/16
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44419
• 代理人: 曹明蘭

本實(shí)用新型公開了一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括電路板、晶體管、分屏器、電阻器、信號燈、電池、外引線、外引腳、內(nèi)引線、控制芯體、內(nèi)引腳，電路板與晶體管電連接，晶體管與分屏器相平行，分屏器安裝于電阻器的右側(cè)，電阻器通過電路板與信號燈電連接，信號燈設(shè)于電池前，電池安裝于外引線的右側(cè)，外引腳與電路板相焊接，內(nèi)引線設(shè)于控制芯體的上方，控制芯體安裝于電路板上，內(nèi)引腳與電路板相焊接，控制芯體由處理器、結(jié)晶片、內(nèi)金屬薄片、外金屬薄片、底板組成，本實(shí)用新型一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，在結(jié)構(gòu)上設(shè)置了控制芯體，通過與金屬薄片與引線連接，有效的控制用電量，使用電量得到有效的降低，良好的控制電路。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，屬于引線框架領(lǐng)域。

背景技術(shù)

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮椋?01020168192.4的一種密集排列的集成電路引線框架版件，克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品制造過程產(chǎn)生的邊角料較多的缺陷，它由每列包含多個相同引線框架的基本單元經(jīng)上、下兩側(cè)的邊帶橫向連續(xù)排列而成，所述基本單元內(nèi)、上下相鄰的所述引線框架依次首尾相連接，縱向?qū)R；所述引線框架設(shè)有芯片島和多個導(dǎo)腳，所述導(dǎo)腳在靠近芯片島的端部設(shè)焊區(qū)，所述焊區(qū)表面設(shè)有電鍍層；橫向相鄰的所述基本單元呈上下錯位排列連接，其中一側(cè)所述基本單元內(nèi)所述引線框架的所述導(dǎo)腳頂端，與相鄰的另一側(cè)基本單元內(nèi)所述引線框架的兩個導(dǎo)腳間隙根部相連接，但是現(xiàn)有技術(shù)缺少與引線相連接的載體，不能較好的控制電路，用電量較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)缺少與引線相連接的載體，不能較好的控制電路，用電量較高的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括電路板、晶體管、分屏器、電阻器、信號燈、電池、外引線、外引腳、內(nèi)引線、控制芯體、內(nèi)引腳，

所述電路板與晶體管電連接，所述晶體管與分屏器相平行，所述分屏器安裝于電阻器的右側(cè)，所述電阻器通過電路板與信號燈電連接，所述信號燈設(shè)于電池前，所述電池安裝于外引線的右側(cè)，所述外引腳與電路板相焊接，所述內(nèi)引線設(shè)于控制芯體的上方，所述控制芯體安裝于電路板上，所述內(nèi)引腳與電路板相焊接，所述控制芯體由處理器、結(jié)晶片、內(nèi)金屬薄片、外金屬薄片、底板組成，所述處理器與結(jié)晶片相焊接，所述結(jié)晶片安裝于內(nèi)金屬薄片的上方，所述外金屬薄片設(shè)于底板的右側(cè)。

進(jìn)一步地，所述電阻器為長方體結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述信號燈的長6cm、寬3cm。

進(jìn)一步地，所述電阻器與控制芯體相平行。

進(jìn)一步地，所述結(jié)晶片通過外金屬薄片與電路板連接。

進(jìn)一步地，所述電路板鍍鋅鐵板制成，具有成本低的效果。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)金屬薄片由不銹鋼制成，具有防銹的效果。

有益效果

本實(shí)用新型一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)，在結(jié)構(gòu)上設(shè)置了控制芯體，通過與金屬薄片與引線連接，有效的控制用電量，使用電量得到有效的降低，良好的控制電路。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯：

圖1為本實(shí)用新型一種密集排列的集成電路引線框架結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；