[實用新型]一種密集排列的集成電路引線框架結構有效
| 申請號： | 201721442050.0 | 申請日： | 2017-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN207542242U | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 楊世杰;蘇友明 | 申請（專利權）人： | 深圳萬基隆電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明蘭 |
| 地址： | 518115 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 控制芯 集成電路引線框架 金屬薄片 密集排列 信號燈 電阻器 分屏器 晶體管 本實用新型 電連接 內引腳 內引線 外引腳 外引線 用電量 焊接 電池 底板組成 電池安裝 控制電路 引線連接 處理器 平行 | ||
1.一種密集排列的集成電路引線框架結構，其特征在于：其結構包括電路板(1)、晶體管(2)、分屏器(3)、電阻器(4)、信號燈(5)、電池(6)、外引線(7)、外引腳(8)、內引線(9)、控制芯體(10)、內引腳(11)，所述電路板(1)與晶體管(2)電連接，所述晶體管(2)與分屏器(3)相平行，所述分屏器(3)安裝于電阻器(4)的右側，所述電阻器(4)通過電路板(1)與信號燈(5)電連接，所述信號燈(5)設于電池(6)前，所述電池(6)安裝于外引線(7)的右側，所述外引腳(8)與電路板(1)相焊接，所述內引線(9)設于控制芯體(10)的上方，所述控制芯體(10)安裝于電路板(1)上，所述內引腳(11)與電路板(1)相焊接，所述控制芯體(10)由處理器(101)、結晶片(102)、內金屬薄片(103)、外金屬薄片(104)、底板(105)組成，所述處理器(101)與結晶片(102)相焊接，所述結晶片(102)安裝于內金屬薄片(103)的上方，所述外金屬薄片(104)設于底板(105)的右側。
2.根據權利要求1所述的一種密集排列的集成電路引線框架結構，其特征在于：所述電阻器(4)為長方體結構。
3.根據權利要求1所述的一種密集排列的集成電路引線框架結構，其特征在于：所述信號燈(5)的長6cm、寬3cm。
4.根據權利要求1所述的一種密集排列的集成電路引線框架結構，其特征在于：所述電阻器(4)與控制芯體(10)相平行。
5.根據權利要求1所述的一種密集排列的集成電路引線框架結構，其特征在于：所述結晶片(102)通過外金屬薄片(104)與電路板(1)連接。
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