[實用新型]晶圓運載盒及用于晶圓運載盒的下保持件

有效

• 申請號: 201721440177.9
• 申請日: 2017-11-01
• 公開（公告）號: CN207409467U
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 黃世欽;陳湘縈;陳延方;陳昶瑋
• 申請（專利權）人: 中勤實業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;許榮文

一種晶圓運載盒及用于晶圓運載盒的下保持件，該晶圓運載盒包含外殼及限位單元。外殼包括底座及可分離地蓋合于底座的蓋體，且界定出容置空間。限位單元位于容置空間內，并包括一設于底座的下保持件、一設于蓋體的上保持件，及一位于上、下保持件之間的卡匣件。卡匣件具有兩個固持壁，且固持壁形成多個側限位槽。上保持件形成多個上限位槽，下保持件形成多個下限位槽，各下限位槽由兩個在頂側相間隔而在底側相接的壁面所界定并于兩壁面的相接處形成一槽底，且槽底的位置相對于其上方對應的側限位槽的中心位置較往前后方向上的一側偏離。借此，位于卡匣件內的多個晶圓能夠朝同一側傾斜，而使晶圓之間保持等間距以方便機器夾取并降低破片的風險。

技術領域

本實用新型涉及一種容器，特別是涉及一種用于容置晶圓的晶圓運載盒及用于晶圓運載盒的下保持件。

背景技術

隨著半導體制程技術的發展，晶圓的厚度也日趨薄型化，例如直徑尺寸125毫米的晶圓，現有的標準厚度是625微米，而新型的薄化晶圓卻可能只有不大于100微米的厚度。

然而，現有的晶圓運載器，包含有一底座、一頂蓋、一設于底座的下襯墊、一設于頂蓋的上襯墊，及一卡匣盒，通過上、下襯墊及卡匣盒的多個限位槽以將多片晶圓分隔固持。由于其各部位的結構與尺寸都必須與原有的各種自動化設備兼容，因此其用以限制晶圓位置的限位槽的間隔寬度也必須對應標準尺寸晶圓的厚度，故當薄化晶圓被放入現有的晶圓運載器后，在薄化晶圓與運載器的限位槽壁面間的間隙會較標準晶圓與限位槽壁面間的間隙大上許多，因而會使得限位槽的寬度相對于薄化晶圓而言會太寬，導致薄化晶圓會在限位槽內發生較大幅度的傾斜或晃動。

雖然，現有的晶圓運載器通常在上、下襯墊上多會形成有V形凹槽，通過將晶圓的上、下緣抵靠于V形凹槽內以在運載器蓋合的狀態下限制晶圓的位置，使其不致發生傾斜或晃動。但是當現有運載器的頂蓋被移除后，薄化晶圓會在相對寬松的限位槽內產生較大幅度的傾斜，甚至是相鄰的薄化晶圓同時朝向彼此傾斜，導致相鄰兩晶圓的頂側相對靠近甚而緊靠在一起，而造成取放片設備不易伸入其間以進行取/放片作業。嚴重時甚至會因此與薄化晶圓發生擦撞而造成薄化晶圓受損甚至破片等狀況。

發明內容

本實用新型的其中一目的在于提供一種可以使薄化晶圓之間具有固定間距的晶圓運載盒。

本實用新型的其中另一目的，在提供一種用于晶圓運載盒的下保持件。

本實用新型的晶圓運載盒在一些實施態樣中，是包含一外殼及一限位單元。該外殼包括一底座及一可分離地蓋合于該底座的蓋體，該底座與該蓋體共同界定出一容置空間。該限位單元位于該容置空間內，并包括一設于該底座的下保持件、一設于該蓋體的上保持件，及一位于該下保持件與該上保持件之間的卡匣件，該卡匣件具有兩個彼此相對且在一左右方向上相間隔的固持壁，且所述固持壁形成多個各自在一上下方向上延伸且彼此在一前后方向上并排的側限位槽，各該側限位槽的上、下兩端均呈開放狀，該上保持件形成多個分別對應所述側限位槽的上限位槽，該下保持件形成多個分別對應所述側限位槽的下限位槽，各該下限位槽由兩個在頂側相間隔而在底側相接的壁面所界定并于該兩壁面的相接處形成一槽底，且該槽底的位置相對于其上方對應的該側限位槽的中心位置較往該前后方向上的一側偏離，且所述下限位槽的所述槽底往同一側偏離對應的所述側限位槽的中心位置。

在一些實施態樣中，界定各該下限位槽的其中一該壁面于側視時為一直立面且其中另一該壁面于側視時為一傾斜面。

在一些實施態樣中，該下保持件具有一底板部及兩個由該底板部的左右兩側往上延伸的支撐部，所述下限位槽形成于所述支撐部頂端且朝上并互相遠離的方向斜向延伸。

在一些實施態樣中，該卡匣件還具有一連接于該兩固持壁的前緣且呈H形的前壁，及一連接于該兩固持壁的后緣且與該前壁相對的后壁。

在一些實施態樣中，各該下限位槽的該槽底的位置相對于對應的該側限位槽的中心位置較往后側偏離。