[實用新型]智能手機指紋芯片測試篩查系統有效
| 申請號: | 201721432945.6 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN207587700U | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 陳東;王海昌;陳松;姚燕杰;王凱;姜海光 | 申請(專利權)人: | 江蘇凱爾生物識別科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 底板上表面 封裝機構 開蓋機構 篩查系統 指紋芯片 智能手機 測試座 支撐座 主動輪 轉盤座 測試 吸料 轉盤 封裝 底板 電路板 一體化操作 載板下表面 板上表面 傳動連接 待測芯片 電機安裝 內側表面 生產效率 外側表面 吸料機構 安裝板 測試板 從動輪 仿形槽 嵌入的 輸出軸 檢測 次品 良品 氣缸 通孔 載板 載具 皮帶 嵌入 運載 電機 自動化 | ||
1.一種智能手機指紋芯片測試篩查系統,其特征在于:包括底板(1)、轉盤座(2)、轉盤(3)、若干測試載具(4)、開蓋機構(5)和封裝機構(6),所述轉盤座(2)、開蓋機構(5)和封裝機構(6)均固定安裝于底板(1)上表面,所述轉盤(3)可轉動的設置于轉盤座(2)上方,所述若干測試載具(4)沿周向均勻設置于轉盤(3)上表面;
所述測試載具(4)進一步包括PCB板(401)、載板(402)、測試板(403)、測試座(404)和壓板(405),所述壓板(405)通過一安裝柄與載板(402)活動連接,所述測試座(404)嵌入載板(402)的通孔內,所述測試板(403)安裝于載板(402)下表面且位于測試座(404)下方,所述PCB板(401)設置于載板(402)下表面,所述壓板(405)一側具有一缺口部(413),此缺口部(413)內活動安裝有一卡扣(414),所述載板(402)一側設置有一與卡扣(414)對應的卡接部(415),此卡接部(415)位于卡扣(414)正下方,所述卡扣(414)通過一轉軸(418)活動安裝于壓板(405)的缺口部(413)內且卡扣(414)可繞轉軸(418)旋轉,所述卡扣(414)進一步包括卡鉤部(416)和按壓部(417),所述卡扣(414)的卡鉤部(416)用于與卡接部(415)扣接;
所述開蓋機構(5)由安裝板(501)、氣缸(502)和活動板(503)組成,所述氣缸(502)通過所述安裝板(501)安裝于底板(1)上表面且位于轉盤(3)一側,所述活動板(503)通過一連接塊與氣缸(502)的活塞桿固定連接,此活動板(503)用于與測試載具(4)卡扣(414)的按壓部(417)接觸連接;
所述封裝機構(6)進一步包括吸料機構(7)、良品運載機構(8)和次品運載機構(9),所述良品運載機構(8)和次品運載機構(9)平行設置,所述吸料機構(7)與良品運載機構(8)和次品運載機構(9)垂直設置且位于良品運載機構(8)和次品運載機構(9)上方,所述吸料機構(7)進一步包括支撐座(701)、吸料電機(702)、吸料絲桿(703)和吸嘴(704),所述支撐座(701)安裝于底板(1)上表面,所述吸料電機(702)安裝于支撐座(701)一端的內側表面,所述吸料電機(702)的輸出軸與設置于支撐座(701)一端的外側表面的主動輪(705)連接,此主動輪(705)通過皮帶與其下方的從動輪(706)傳動連接,此從動輪(706)與所述吸料絲桿(703)連接,所述吸嘴(704)通過一安裝塊與套裝于吸料絲桿(703)上的滑塊(707)固定連接;
所述壓板(405)下表面設置有一凸塊(406),此凸塊(406)位于所述測試座(404)正上方,所述載板(402)上表面開有供待測芯片電路板嵌入的仿形槽。
2.根據權利要求1所述的智能手機指紋芯片測試篩查系統,其特征在于:所述凸塊(406)的材質為橡膠。
3.根據權利要求1所述的智能手機指紋芯片測試篩查系統,其特征在于:所述轉盤(3)為圓盤。
4.根據權利要求1或3所述的智能手機指紋芯片測試篩查系統,其特征在于:所述若干測試載具(4)的數目為8個,此8個測試載具(4)兩個一組,分別位于轉盤(3)相互垂直的兩條直徑線兩端。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





