[實用新型]智能手機指紋芯片測試篩查系統有效
| 申請號: | 201721432945.6 | 申請日: | 2017-11-01 |
| 公開(公告)號: | CN207587700U | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 陳東;王海昌;陳松;姚燕杰;王凱;姜海光 | 申請(專利權)人: | 江蘇凱爾生物識別科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215131 江蘇省蘇州市相*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 本實用新型 底板上表面 封裝機構 開蓋機構 篩查系統 指紋芯片 智能手機 測試座 支撐座 主動輪 轉盤座 測試 吸料 轉盤 封裝 底板 電路板 一體化操作 載板下表面 板上表面 傳動連接 待測芯片 電機安裝 內側表面 生產效率 外側表面 吸料機構 安裝板 測試板 從動輪 仿形槽 嵌入的 輸出軸 檢測 次品 良品 氣缸 通孔 載板 載具 皮帶 嵌入 運載 電機 自動化 | ||
本實用新型公開一種智能手機指紋芯片測試篩查系統,其包括底板、轉盤座、轉盤、若干測試載具、開蓋機構和封裝機構,所述轉盤座、開蓋機構和封裝機構均固定安裝于底板上表面,所述測試座嵌入載板的通孔內,所述測試板安裝于載板下表面且位于測試座下方,所述氣缸通過所述安裝板安裝于底板上表面且位于轉盤一側,所述吸料電機安裝于支撐座一端的內側表面,所述吸料電機的輸出軸與設置于支撐座一端的外側表面的主動輪連接,此主動輪通過皮帶與其下方的從動輪傳動連接,所述載板上表面開有供待測芯片電路板嵌入的仿形槽。本實用新型通過吸料機構將檢測后的產品按照良品次品分開運載后封裝,實現檢測封裝的一體化操作,自動化程度高,提高生產效率。
技術領域
本實用新型涉及器件測試裝置,具體涉及一種智能手機指紋芯片測試篩查系統。
背景技術
隨著人們對信息安全的要求越來越高,傳統的數字密碼或九宮格密碼已不能滿足人們對信息安全的要求。生物識別廣泛應用于新一代的電子設備,而指紋具有的穩定性和唯一性使得指紋檢測識別裝置的應用非常廣泛。
指紋芯片通常在出廠質檢、回收品檢查、使用性能檢測等情況都需進行檢測,通常情況下,需要人工進行逐一檢測,然后將不良品挑揀出,再對良品進行封裝。經過檢測的芯片常以編帶形式進行封裝,常用的編帶封裝是以一條布有芯片貯格的載帶配以芯片貯格上的熔封蓋帶構成,芯片在進行編帶前通常需再次檢測,以確保封裝好的芯片均為合格品,由于芯片體積較小,因此如能以自動設備進行芯片檢測并自動剔除不良品,將能有效提升效率。
發明內容
本實用新型的目的是提供一種智能手機指紋芯片測試篩查系統,該智能手機指紋芯片測試篩查系統通過吸料機構將檢測后的產品按照良品次品分開運載后封裝,實現檢測封裝的一體化操作,自動化程度高,提高生產效率。
為達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是:一種智能手機指紋芯片測試篩查系統,包括底板、轉盤座、轉盤、若干測試載具、開蓋機構和封裝機構,所述轉盤座、開蓋機構和封裝機構均固定安裝于底板上表面,所述轉盤可轉動的設置于轉盤座上方,所述若干測試載具沿周向均勻設置于轉盤上表面;
所述測試載具進一步包括PCB板、載板、測試板、測試座和壓板,所述壓板通過一安裝柄與載板活動連接,所述測試座嵌入載板的通孔內,所述測試板安裝于載板下表面且位于測試座下方,所述PCB板設置于載板下表面,所述壓板一側具有一缺口部,此缺口部內活動安裝有一卡扣,所述載板一側設置有一與卡扣對應的卡接部,此卡接部位于卡扣正下方,所述卡扣通過一轉軸活動安裝于壓板的缺口部內且卡扣可繞轉軸旋轉,所述卡扣進一步包括卡鉤部和按壓部,所述卡扣的卡鉤部用于與卡接部扣接;
所述開蓋機構由安裝板、氣缸和活動板組成,所述氣缸通過所述安裝板安裝于底板上表面且位于轉盤一側,所述活動板通過一連接塊與氣缸的活塞桿固定連接,此活動板用于與測試載具卡扣的按壓部接觸連接;
所述封裝機構進一步包括吸料機構、良品運載機構和次品運載機構,所述良品運載機構和次品運載機構平行設置,所述吸料機構與良品運載機構和次品運載機構垂直設置且位于良品運載機構和次品運載機構上方,所述吸料機構進一步包括支撐座、吸料電機、吸料絲桿和吸嘴,所述支撐座安裝于底板上表面,所述吸料電機安裝于支撐座一端的內側表面,所述吸料電機的輸出軸與設置于支撐座一端的外側表面的主動輪連接,此主動輪通過皮帶與其下方的從動輪傳動連接,此從動輪與所述吸料絲桿連接,所述吸嘴通過一安裝塊與套裝于吸料絲桿上的滑塊固定連接;
所述壓板下表面設置有一凸塊,此凸塊位于所述測試座正上方,所述載板上表面開有供待測芯片電路板嵌入的仿形槽。
上述技術方案中進一步改進的方案如下:
1. 上述方案中,所述凸塊的材質為橡膠。
2. 上述方案中,所述轉盤為圓盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





