[實用新型]一種多層復合式高導熱墊片

有效

• 申請號: 201721431071.2
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207399736U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 黃波
• 申請（專利權）人: 東莞市盛恩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達

本實用新型涉及一種多層復合式高導熱墊片，包括墊片本體、硅膠套一、外層、中間層、內層、彈簧、硅膠套二、保護層、防水層，導熱層、干燥層、防變形層以及熒光層，所述墊片本體上端安裝有硅膠套一，所述墊片本體下端安裝有硅膠套二，所述內層套設在彈簧外端，所述中間層套設在內層外端面上，所述外層套設在中間層外端面上，所述保護層位于防水層上端面上，所述導熱層位于干燥層上端面上，所述防變形層位于熒光層上端面上，本實用新型導熱效果好，使用壽命高，便于對元件進行保護。

技術領域

本實用新型涉及數碼產品配件領域，具體涉及一種多層復合式高導熱墊片。

背景技術

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命，在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

隨著電子信息技術的發展，封裝密度的不斷提高，過熱問題已經成為限制電子器件發展的瓶頸，高導熱墊片作為一種典型的熱界面材料(TIM)可以顯著地減小因接觸空隙而產生的熱阻，提高散熱效果，在電子器件散熱領域得到了廣泛應用。它可取代各種導熱云母墊片、氧皮披陶瓷墊片、高絕緣鋁薄膜墊片以及各種導熱膏(脂)，并可廣泛用于各種半導體器件、可控硅、集成塊與散熱器之間(或安裝界面間)，能有效地減小熱阻，并能明顯地提高電子元器件的可靠性，是一種良好的導熱絕緣襯墊。但是目前市面上存在的導熱墊片內部導熱通道不足，從而造成其導熱性能比較差，限制了其應用。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種多層復合式高導熱墊片，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型使用方便，操作簡單，系統性高，實用性強。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種多層復合式高導熱墊片，包括墊片本體、硅膠套一以及硅膠套二，所述墊片本體上端安裝有硅膠套一，所述墊片本體下端安裝有硅膠套二，所述墊片本體包括外層、中間層、內層以及彈簧，所述內層套設在彈簧外端，所述中間層套設在內層外端面上，所述外層套設在中間層外端面上，所述外層包括保護層以及防水層，所述保護層位于防水層上端面上，所述中間層包括導熱層以及干燥層，所述導熱層位于干燥層上端面上，所述內層包括防變形層以及熒光層，所述防變形層位于熒光層上端面上。

進一步地，所述硅膠套一與硅膠套二規格相同。

進一步地，所述外層厚度為0.6-0.8mm。

進一步地，所述中間層厚度為0.7-0.9mm。

進一步地，所述內層厚度為0.9mm-1.1mm。

進一步地，所述導熱層為為鎵銦合金。

進一步地，所述防變形層為不銹鋼。

進一步地，所述熒光層為熒光粉。

進一步地，所述干燥層尾活性炭粉末。