[實用新型]一種多層復合式高導熱墊片

有效

• 申請號: 201721431071.2
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207399736U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 黃波
• 申請（專利權）人: 東莞市盛恩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 潘俊達

1.一種多層復合式高導熱墊片，包括墊片本體（1）、硅膠套一（2）以及硅膠套二（3），其特征在于：所述墊片本體（1）上端安裝有硅膠套一（2），所述墊片本體（1）下端安裝有硅膠套二（3）；

所述墊片本體（1）包括外層（11）、中間層（12）、內層（13）以及彈簧（14），所述內層（13）套設在彈簧（14）外端，所述中間層（12）套設在內層（13）外端面上，所述外層（11）套設在中間層（12）外端面上；

所述外層（11）包括保護層（111）以及防水層（112），所述保護層（111）位于防水層（112）上端面上；

所述中間層（12）包括導熱層（121）以及干燥層（122），所述導熱層（121）位于干燥層（122）上端面上；

所述內層（13）包括防變形層（131）以及熒光層（132），所述防變形層（131）位于熒光層（132）上端面上。

2.根據權利要求1所述的一種多層復合式高導熱墊片，其特征在于：所述硅膠套一（2）與硅膠套二（3）規格相同。

3.根據權利要求1所述的一種多層復合式高導熱墊片，其特征在于：所述外層（11）厚度為0.6-0.8mm。

4.根據權利要求1所述的一種多層復合式高導熱墊片，其特征在于：所述中間層（12）厚度為0.7-0.9mm。

5.根據權利要求1所述的一種多層復合式高導熱墊片，其特征在于：所述內層（13）厚度為0.9-1.1mm。