[實(shí)用新型]一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721424308.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207491321U | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賀永寧;劉兆;劉杰;曹軍;王福興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/03 | 分類號(hào)： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225321 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 預(yù)浸料層 盲埋孔 混壓 嵌設(shè) 銅塊 子板 基板 玻璃纖維布層 玻璃纖維布 耐熱涂料層 上絕緣層 下絕緣層 低介 疊置 高頻印制電路板 上導(dǎo)體層 下導(dǎo)體層 印制電路 上表面 下表面 | ||
本實(shí)用新型涉及一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，包括基板、上導(dǎo)體層、上絕緣層、若干上高頻子板、若干上銅塊、下導(dǎo)體層、下絕緣層、若干下高頻子板以及若干下銅塊；基板的上方疊置一上預(yù)浸料層，上預(yù)浸料層為上玻璃纖維布層，基板的下方疊置一下預(yù)浸料層，下預(yù)浸料層為下玻璃纖維布層，上預(yù)浸料層的上方涂設(shè)有一上耐熱涂料層，下預(yù)浸料層的下方涂設(shè)有一下耐熱涂料層；上絕緣層的上表面開設(shè)有若干上混壓槽和若干上盲埋孔，若干上高頻子板一一嵌設(shè)于若干上混壓槽中，若干上銅塊一一嵌設(shè)于若干上盲埋孔中，下絕緣層的下表面開設(shè)有若干下混壓槽和若干下盲埋孔，若干下高頻子板一一嵌設(shè)于若干下混壓槽中，若干下銅塊一一嵌設(shè)于若干下盲埋孔中。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于電路板領(lǐng)域，具體涉及一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板。
背景技術(shù)
隨著電子設(shè)計(jì)和制造工藝的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品也逐步在向高功能化、高密度化以及高傳輸速率的趨勢(shì)發(fā)展。同時(shí)又由于芯片小型化的迅速發(fā)展、數(shù)據(jù)傳輸數(shù)量的增多，系統(tǒng)工作頻率也越來越高。
但是，線路板由于耐熱性較差，在高溫環(huán)境下，容易出現(xiàn)線路板故障，因此對(duì)線路板耐熱性能還有待加強(qiáng)。
鑒于此，提出一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板。
實(shí)用新型內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)耐熱性較差的缺陷，本實(shí)用新型提供一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，包括基板、上導(dǎo)體層、上絕緣層、若干上高頻子板、若干上銅塊、下導(dǎo)體層、下絕緣層、若干下高頻子板以及若干下銅塊；
所述基板的上方疊置一上預(yù)浸料層，該上預(yù)浸料層為上玻璃纖維布層，所述基板的下方疊置一下預(yù)浸料層，該下預(yù)浸料層為下玻璃纖維布層，所述上預(yù)浸料層的上方涂設(shè)有一上耐熱涂料層，所述下預(yù)浸料層的下方涂設(shè)有一下耐熱涂料層；
所述上導(dǎo)體層形成有上導(dǎo)電圖形，所述下導(dǎo)體層形成有下導(dǎo)電圖形，所述上導(dǎo)體層和下導(dǎo)體層分別位于基板的上下兩側(cè)；
所述上絕緣層覆蓋于上導(dǎo)體層，所述下絕緣層覆蓋于下導(dǎo)體層；
所述上絕緣層的上表面開設(shè)有若干上混壓槽和若干上盲埋孔，所述若干上高頻子板一一嵌設(shè)于若干上混壓槽中，所述若干上銅塊一一嵌設(shè)于若干上盲埋孔中，所述下絕緣層的下表面開設(shè)有若干下混壓槽和若干下盲埋孔，所述若干下高頻子板一一嵌設(shè)于若干下混壓槽中，所述若干下銅塊一一嵌設(shè)于若干下盲埋孔中。
進(jìn)一步地，所述上耐熱涂料層厚度為90~100納米。
進(jìn)一步地，所述下耐熱涂料層厚度為90~100納米。
進(jìn)一步地，所述基板厚度為150納米。
進(jìn)一步地，所述基板與上預(yù)浸料層以及下預(yù)浸料層的厚度比為1.5：1:1。
進(jìn)一步地，所述上絕緣層與上導(dǎo)體層之間還設(shè)有上散熱層，所述下絕緣層與下導(dǎo)體層之間還設(shè)有下散熱層。
有益效果：本實(shí)用新型可靠性好、熱導(dǎo)率高、絕緣性佳、耐熱性能強(qiáng)，并且可充分釋放樹脂與玻璃纖維之間的應(yīng)力，同時(shí)提高了涂層自身的熱分解溫度，耐熱性得到了加強(qiáng)。
附圖說明
附圖1為本實(shí)施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例：一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板
如圖1，包括基板1、上導(dǎo)體層2、上絕緣層3、若干上高頻子板4、若干上銅塊5、下導(dǎo)體層6、下絕緣層7、若干下高頻子板8以及若干下銅塊9。
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