[實用新型]一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板

有效

• 申請號: 201721424308.4
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207491321U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 賀永寧;劉兆;劉杰;曹軍;王福興
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，其特征在于：包括基板、上導體層、上絕緣層、若干上高頻子板、若干上銅塊、下導體層、下絕緣層、若干下高頻子板以及若干下銅塊；

所述基板的上方疊置一上預浸料層，該上預浸料層為上玻璃纖維布層，所述基板的下方疊置一下預浸料層，該下預浸料層為下玻璃纖維布層，所述上預浸料層的上方涂設有一上耐熱涂料層，所述下預浸料層的下方涂設有一下耐熱涂料層；

所述上導體層形成有上導電圖形，所述下導體層形成有下導電圖形，所述上導體層和下導體層分別位于基板的上下兩側；

所述上絕緣層覆蓋于上導體層，所述下絕緣層覆蓋于下導體層；

所述上絕緣層的上表面開設有若干上混壓槽和若干上盲埋孔，所述若干上高頻子板一一嵌設于若干上混壓槽中，所述若干上銅塊一一嵌設于若干上盲埋孔中，所述下絕緣層的下表面開設有若干下混壓槽和若干下盲埋孔，所述若干下高頻子板一一嵌設于若干下混壓槽中，所述若干下銅塊一一嵌設于若干下盲埋孔中。

2.根據權利要求1所述的低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，其特征在于：所述上耐熱涂料層厚度為90~100納米。

3.根據權利要求2所述的低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，其特征在于：所述下耐熱涂料層厚度為90~100納米。

4.根據權利要求3所述的低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，其特征在于：所述基板厚度為150納米。

5.根據權利要求1所述的低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，其特征在于：所述基板與上預浸料層以及下預浸料層的厚度比為1.5：1:1。

6.根據權利要求1-5任一所述的低介電玻璃纖維布的高頻印制電路板，其特征在于：所述上絕緣層與上導體層之間還設有上散熱層，所述下絕緣層與下導體層之間還設有下散熱層。