[實用新型]一種高頻微波多層PCB基板

有效

• 申請號: 201721420005.5
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207638967U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 朱華珍;劉兆;王福興;耿濤
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種高頻微波多層PCB基板屬于PCB板技術領域，主要涉及一種PCB基板；本實用新型為了解決由于常規的微波PCB基板結構和微波微帶的結構限制，嚴重影響了芯片的工作速度的問題；包括由上至下依次布置的上層板、雙面覆銅板和下層板，上層板和雙面覆銅板之間設有第一微波微管帶，下層板和雙面覆銅板之間設有第二微波微管帶，雙面覆銅板兩面分布有銅箔線路，雙面覆銅板的邊緣設有L形板邊；本實用新型的結構簡單，采用大致三部分結構，中間添加微波微管帶，兩層微波微管帶提高了芯片的整體運行速度。

技術領域

一種PCB基板屬于PCB板技術領域，主要涉及一種高頻微波多層PCB基板。

背景技術

微波電路是指工作頻段波長在10m-1cm之間的電路，還有毫米波（30-300GHz）及亞毫米波（150GHz-3000GHz），由于微波電路的工作頻率較高，因此在PCB基板的結構、電路形式等方面，與一般的低頻電路和數字電路相比，有著自己獨有的特點。隨著大規模集成電路技術的飛速發展，目前芯片的工作做虛度已經超過了1GHz，一些微波電路PCB的結構對于整體信號的傳輸具有重要影響。然而，由于常規的微波PCB基板結構和微波微帶的結構限制，嚴重影響了芯片的工作速度。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型公開了一種高頻微波多層PCB基板，結構簡單，實現集成電路芯片的高速穩定運行。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種高頻微波多層PCB基板，包括由上至下依次布置的上層板、雙面覆銅板和下層板，上層板和雙面覆銅板之間設有第一微波微管帶，下層板和雙面覆銅板之間設有第二微波微管帶，雙面覆銅板兩面分布有銅箔線路，雙面覆銅板的邊緣設有L形板邊。

上層板與雙面覆銅板相接側的側面上設有向內凹陷的第一容納腔，下層板與雙面覆銅板相接側的側面上設有向內凹陷的第二容納腔，第一微波微管帶部分的嵌入第一容納腔內，第二微波微管帶部分的嵌入第二容納腔內，可以相應增大微管帶的管徑，傳輸速率得到大幅提升。

第一微波微管帶與第一容納腔的上地面之間通過絕緣膠建立連接，第二微波微管帶與第二容納腔的下地面之間通過絕緣膠建立連接。

所述第一微波微管帶和第二微波微管帶的結構相同，第一微波微管帶包括第一微管和第二微管，第一微管彎曲形成若干指狀彎曲部，第二微管穿過第一微管并與第一微管連通，將微管帶與波導結構結合，不僅減少本身信號之間的干擾，減少失真，也可以大幅度提高信號的傳輸速率。

所述雙面覆銅板的上側側面和下側側面邊緣均設有L形凹槽，凹槽內設有鍍銅層，鍍銅層的外部設有噴錫層，構成L形板邊。

所述噴錫層的厚度與鍍銅層厚度的比為1:20-1:40，減小內部信號的反射，提高傳輸速度。

本實用新型與現有技術相比，具有如下有益效果，本實用新型的結構簡單，采用大致三部分結構，中間添加微波微管帶，兩層微波微管帶提高了芯片的整體運行速度，減少損耗，帶外抑制能力強，L形的金屬邊可以有效防止內部電流信號收到外界干擾。

附圖說明

圖1是本實用新型的縱截面剖視圖；

圖2是本實用第一微波微管帶和雙面覆銅板的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型具體實施方式作進一步詳細描述。

本實施例的一種高頻微波多層PCB基板，包括由上至下依次布置的上層板1、雙面覆銅板2和下層板3，上層板1和雙面覆銅板2之間設有第一微波微管帶4，下層板3和雙面覆銅板2之間設有第二微波微管帶5，雙面覆銅板2兩面分布有銅箔線路，雙面覆銅板2的邊緣設有L形板邊8。