[實用新型]一種高頻微波多層PCB基板有效
| 申請號： | 201721420005.5 | 申請日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN207638967U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 朱華珍;劉兆;王福興;耿濤 | 申請（專利權）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225321 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面覆銅板 微波 管帶 本實用新型 高頻微波 上層板 下層板 多層 芯片 結構限制 銅箔線路 依次布置 常規的 兩層 微帶 | ||
1.一種高頻微波多層PCB基板，其特征在于：包括由上至下依次布置的上層板、雙面覆銅板和下層板，上層板和雙面覆銅板之間設有第一微波微管帶，下層板和雙面覆銅板之間設有第二微波微管帶，雙面覆銅板兩面分布有銅箔線路，雙面覆銅板的邊緣設有L形板邊。
2.根據權利要求1所述的一種高頻微波多層PCB基板，其特征在于：上層板與雙面覆銅板相接側的側面上設有向內凹陷的第一容納腔，下層板與雙面覆銅板相接側的側面上設有向內凹陷的第二容納腔，第一微波微管帶部分的嵌入第一容納腔內，第二微波微管帶部分的嵌入第二容納腔內。
3.根據權利要求2所述的一種高頻微波多層PCB基板，其特征在于：第一微波微管帶與第一容納腔的上地面之間通過絕緣膠建立連接，第二微波微管帶與第二容納腔的下地面之間通過絕緣膠建立連接。
4.根據權利要求1所述的一種高頻微波多層PCB基板，其特征在于：所述第一微波微管帶和第二微波微管帶的結構相同，第一微波微管帶包括第一微管和第二微管，第一微管彎曲形成若干指狀彎曲部，第二微管穿過第一微管并與第一微管連通。
5.根據權利要求1所述的一種高頻微波多層PCB基板，其特征在于：所述雙面覆銅板的上側側面和下側側面邊緣均設有L形凹槽，凹槽內設有鍍銅層，鍍銅層的外部設有噴錫層構成L形板邊。
6.根據權利要求5所述的一種高頻微波多層PCB基板，其特征在于：所述噴錫層的厚度與鍍銅層厚度的比為1:20-1:40。
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