[實用新型]一種高性能封裝基板結構

有效

• 申請號: 201721420003.6
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207638966U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 劉兆;耿洪濤;何向東;饒銀娥;耿濤
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種高性能封裝基板結構屬于封裝基板技術領域，主要涉及一種基板結構；本實用新型為了解決現有技術中的封裝基板不能滿足保持信號的完整性和功率的一致性的性能要求的問題；本實用新型包括由上至下依次布置的第一銅箔板、第一芯板、第二芯板和第二銅箔板，第一芯板和第二芯板上下兩側側面均設有周向布置的板邊，第一芯板和第二芯板上下兩側設有行波微管帶；本實用新型增加信號的傳輸效果，輕薄的基板結構，利于后續芯片的集成安裝，有利于實現電子系統的微型化和高性能化發展。

技術領域

一種基板結構屬于封裝基板技術領域，主要涉及一種高性能封裝基板結構。

背景技術

芯片封裝基板是印刷電路板中一個特殊的類別。它提供給先進芯片封裝，它要求在較小的區域具有較高的布線密度，以便將芯片上的所有引線腳通過金線鍵合或倒裝芯片技術連接到封裝基板上的焊盤上。制成封裝體，再通過封裝體上焊點連接到系統組裝基板上。對用倒裝芯片互連的封裝體，在芯片正下方封裝基板局部地區往往要求極高的布線密度。

隨著科技的發展需要，封裝基板的性能要求越來越高，然而，現有技術中的封裝基板不能滿足保持信號的完整性和功率的一致性的性能要求。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型公開了一種高性能封裝基板結構，結構簡單，最大限度的保持信號的完整性和功率的一致性。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種高性能封裝基板結構，包括由上至下依次布置的第一銅箔板、第一芯板、第二芯板和第二銅箔板，第一芯板和第二芯板上下兩側側面均設有周向布置的板邊，第一芯板和第二芯板上下兩側設有行波微管帶。

進一步的，所述行波微管帶包括微管，微管彎折成若干指形彎曲部，相鄰兩根指形彎曲部之間的距離小于等于微管的外徑。

進一步的，所述微管的管徑與第一芯板厚度的比值為1:20-1:30。

進一步的，所述第一銅箔板包括由上至下依次布置的第一基板和第一銅箔層。

進一步的，所述第二銅箔板包括由上至下依次布置的第二銅箔層、第二基板和阻焊層。

進一步的，所述板邊為金屬板邊，板邊包括電鍍銅層和噴錫層，電鍍銅層貼附在芯板邊緣，噴錫層附著在電鍍銅層外部。

進一步的，噴錫層與電鍍銅層的厚度比為1:8-1:15。

進一步的，所述噴錫層的厚度范圍為0.5-1.3μm。

本實用新型與現有技術相比，具有如下有益效果，本實用新型結構簡單，行波微管帶厚度小，大大降低了封裝基板的整體厚度，利用板邊減少信號的反射，增加信號的傳輸效果，輕薄的基板結構，利于后續芯片的集成安裝，有利于實現電子系統的微型化和高性能化發展。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型第一芯板的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型具體實施方式作進一步詳細描述。

本實施例的一種高性能封裝基板結構，包括由上至下依次布置的第一銅箔板、第一芯板6、第二芯板7和第二銅箔板，第一芯板6和第二芯板7上下兩側側面均設有周向布置的板邊8，第一芯板6和第二芯板7上下兩側設有行波微管帶9。

所述行波微管帶9包括微管，為了降低信號傳輸過程中的反射，降低傳輸損耗，微管彎折成若干指形彎曲部，相鄰兩根指形彎曲部之間的距離小于等于微管的外徑。

所述微管的管徑與第一芯板6厚度的比值為1:20。

所述第一銅箔板包括由上至下依次布置的第一基板1和第一銅箔層2。