[實用新型]一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721420003.6 | 申請日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN207638966U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉兆;耿洪濤;何向東;饒銀娥;耿濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225321 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯板 本實用新型 封裝基板結(jié)構(gòu) 封裝基板 基板結(jié)構(gòu) 上下兩側(cè) 銅箔板 微型化 傳輸效果 電子系統(tǒng) 高性能化 集成安裝 性能要求 依次布置 增加信號 周向布置 輕薄 板邊 管帶 行波 芯片 側(cè)面 | ||
1.一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由上至下依次布置的第一銅箔板、第一芯板、第二芯板和第二銅箔板，第一芯板和第二芯板上下兩側(cè)側(cè)面均設(shè)有周向布置的板邊，第一芯板和第二芯板上下兩側(cè)設(shè)有行波微管帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述行波微管帶包括微管，微管彎折成若干指形彎曲部，相鄰兩根指形彎曲部之間的距離小于等于微管的外徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微管的管徑與第一芯板厚度的比值為1:20-1:30。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一銅箔板包括由上至下依次布置的第一基板和第一銅箔層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二銅箔板包括由上至下依次布置的第二銅箔層、第二基板和阻焊層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述板邊為金屬板邊，板邊包括電鍍銅層和噴錫層，電鍍銅層貼附在芯板邊緣，噴錫層附著在電鍍銅層外部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：噴錫層與電鍍銅層的厚度比為1:8-1:15。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種高性能封裝基板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述噴錫層的厚度范圍為0.5-1.3μm。
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