[實用新型]一種低介電有機復合材料電路板

有效

• 申請號: 201721419914.7
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN207491297U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 劉兆;楊靜;朱華珍;施慶崗;饒銀娥
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種復合材料電路板，屬于電路板制作領域，具體涉及一種低介電有機復合材料電路板，本實用新型為解決現有技術中電路板材料介電系數高，熱膨脹較大的問題。一種低介電有機復合材料電路板，包括基層，基層上部依次設有電路排布層、阻焊層和覆膜層，電路排布層包括布線區和非布線區，布線區上覆氰酸酯樹脂涂層，覆膜層包括鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層。本實用新型采用多種復合材料對電路板加以制作，介電系數低，成型效果好，熱膨脹小，電路板彈性高，功能多樣，易于實現。

技術領域

本實用新型涉及復合材料電路板，屬于電路板制作領域，具體涉及一種低介電有機復合材料電路板。

背景技術

隨著科技的發展和社會的進步，印刷電路板領域得到了前所未有的發展，越來越多的電路板材料被廣泛應用到各電路板印刷廠家，成為印刷電路板行業不可或缺的一部分。然而，傳統的電路板材料介電系數高，熱膨脹較大，不能滿足大規模使用集成電路的電路板的印刷條件，不滿足人們的日常需求。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型公開一種低介電有機復合材料電路板，介電系數低，成型效果好，熱膨脹小，采用多種復合材料對電路板加以制作，電路板彈性高，功能多樣，易于實現。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種低介電有機復合材料電路板，包括基層，所述基層上部依次設有電路排布層、阻焊層和覆膜層，電路排布層包括布線區和非布線區，布線區上覆氰酸酯樹脂涂層，所述覆膜層包括鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層。

進一步地，所述基層、電路排布層、阻焊層和覆膜層的厚度比為5:3:1:1。

進一步地，所述鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層的厚度比2.5:1。

進一步地，所述基層、電路排布層、阻焊層和覆膜層四角均設有同軸安裝孔。

進一步地，所述安裝孔直徑和深度的比值為7:3。

進一步地，所述電路板上設有若干過孔，過孔的半徑范圍為0.1-0.2mm。

進一步地，所述氰酸酯樹脂涂層的厚度為0.01-0.05mm。

本實用新型與現有技術相比，具有如下有益效果：根據本實用新型所公開的一種低介電有機復合材料電路板，采用多種復合材料對電路板加以制作，介電系數低，成型效果好，熱膨脹小，電路板彈性高，功能多樣，易于實現。

附圖說明

圖1是根據本實用新型公開的一種低介電有機復合材料電路板的結構圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型具體實施方式作進一步詳細描述。

實施例1

一種低介電有機復合材料電路板，包括基層1，所述基層1上部依次設有電路排布層2、阻焊層3和覆膜層4，電路排布層2包括布線區5和非布線區6，布線區5上覆氰酸酯樹脂涂層，所述覆膜層包括鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層。

所述基層1、電路排布層2、阻焊層3和覆膜層4的厚度比為5:3:1:1。

所述鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層的厚度比2.5:1。

所述基層1、電路排布層2、阻焊層3和覆膜層4四角均設有同軸安裝孔。

所述安裝孔直徑和深度的比值為7:3。

所述電路板上設有若干過孔，過孔的半徑范圍為0.1mm。

所述氰酸酯樹脂涂層的厚度為0.01mm。

實施例2