[實用新型]一種低介電有機復合材料電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721419914.7 | 申請日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN207491297U | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉兆;楊靜;朱華珍;施慶崗;饒銀娥 | 申請（專利權）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225321 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 有機復合材料 電路板 低介 熱膨脹 本實用新型 電路排布 介電系數(shù) 布線區(qū) 覆膜層 甲基乙烯基硅橡膠 復合材料電路板 鈮鎂酸鉛陶瓷 電路板材料 電路板彈性 電路板制作 氰酸酯樹脂 成型效果 非布線區(qū) 復合材料 阻焊層 電路 基層 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種低介電有機復合材料電路板，包括基層，其特征在于：所述基層上部依次設有電路排布層、阻焊層和覆膜層，電路排布層包括布線區(qū)和非布線區(qū)，布線區(qū)上覆氰酸酯樹脂涂層，所述覆膜層包括鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種低介電有機復合材料電路板，其特征在于：所述基層、電路排布層、阻焊層和覆膜層的厚度比為5:3:1:1。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種低介電有機復合材料電路板，其特征在于：所述鈮鎂酸鉛陶瓷層和甲基乙烯基硅橡膠層的厚度比2.5:1。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種低介電有機復合材料電路板，其特征在于：所述基層、電路排布層、阻焊層和覆膜層四角均設有同軸安裝孔。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種低介電有機復合材料電路板，其特征在于：所述安裝孔直徑和深度的比值為7:3。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種低介電有機復合材料電路板，其特征在于：所述電路板上設有若干過孔，過孔的半徑范圍為0.1-0.2mm。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種低介電有機復合材料電路板，其特征在于：所述氰酸酯樹脂涂層的厚度為0.01-0.05mm。
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