[實(shí)用新型]無(wú)地引腳D類功放集成電路的貼片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721414057.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207818559U | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韋林軍;呂永康;程學(xué)農(nóng);孔美萍;陳蓉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 214135 江蘇省無(wú)錫*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引腳 貼片封裝結(jié)構(gòu) 金屬散熱片 集成電路 封裝體 本實(shí)用新型 接地端口 信號(hào)地 封裝 芯片 芯片封裝 地引腳 散熱 鍵合 金屬 應(yīng)用 | ||
1.一種無(wú)地引腳D類功放集成電路的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的貼片封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、封裝體和金屬散熱片，所述的芯片具有至少兩個(gè)接地端口，該至少兩個(gè)接地端口分別鍵合在所述的金屬散熱片中，所述的金屬散熱片與所述的芯片封裝于所述的封裝體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)地引腳D類功放集成電路的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的至少兩個(gè)接地端口分別鍵合在所述金屬散熱片的不同位置，用于減少該至少兩個(gè)接地端口之間的干擾。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)地引腳D類功放集成電路的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的芯片的至少兩個(gè)接地端口包括信號(hào)地端口和功率地端口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無(wú)地引腳D類功放集成電路的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的信號(hào)地端口鍵合在所述的金屬散熱片的左邊，所述的功率地端口鍵合在所述的金屬散熱片的右邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)地引腳D類功放集成電路的貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的金屬散熱片與PCB板的地相連接。
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