[實用新型]高對比度集成封裝顯示模組結構

有效

• 申請號: 201721409941.6
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN208045002U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高對比度集成封裝顯示模組結構，包括：模組基板，電路線路，所述電路線路可為3?7層線路結構組成，用于連接模組基板正面的LED發光結構及背面的驅動IC，模組基板正面線路預留焊盤用于LED芯片的固晶、焊線，模組基板背面線路結構預留焊盤用于驅動IC、電阻等器件的貼片；設置于模組基板正面的多組LED芯片；設置模組基板正面的高透明封裝膠體，所述高透明封裝膠體透射率達85?99％；設置于高透明封裝膠體表面的黑色油墨或者黑色薄膜。本實用新型改變傳統在封裝膠中填充擴散粉、啞光粉的結構設計和工藝路線，實現了在膠體表面黑化處理，所述黑化處理可為噴墨或者貼高透單面吸光膜，保證產品出光效率的前提下，提高了產品顯示對比度。

技術領域

本實用新型涉及顯示屏模組封裝及LED封裝技術領域，更具體的說是涉及高對比度集成封裝顯示模組結構。

背景技術

隨著室內顯示應用技術不斷提高及終端市場的需求越來越高，高對比度高顯成為室內小間距屏廠和封裝廠提升產品競爭力的主要方向。常規的SMD LED由于受到貼片后燈腳錫膏、色差的影響，對比度提升方面受到限制。以希達電子、奧蕾達、韋僑順等為代表的企業開展了COB集成封裝模式，對燈面進行優化處理，提高了顯示屏的對比度。但是針對燈珠內部焊盤、金線、芯片的反光造成的對比度差問題，市場上沒有能夠給出較好的改善方法。因此，開發一款解決燈珠內部色差問題的顯示屏，對顯示屏的對比度提升具有較大的潛在市場價值。

本實用新型采用新的設計理念，對膠體表面進行超薄黑化處理，所述黑化層對內部光線的透射衰減影響較小，對外部光線的吸收率具有明顯的吸收作用，因此，可提高顯示產品的對比度。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種對內部光線的透射衰減影響較小，對外部光線的吸收率具有明顯的吸收作用，同時可提高顯示產品的對比度的高對比度集成封裝顯示模組結構。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

高對比度集成封裝顯示模組結構，其特征在于，包括：模組基板，設置于所述模組基板上的電路線路，所述電路線路可為3-7層線路結構組成，用于連接所述模組基板正面的LED發光結構及背面的驅動IC，所述模組基板正面線路預留焊盤用于LED芯片的固晶、焊線，所述模組基板背面線路結構預留焊盤用于驅動IC、電阻的貼片；設置于所述模組基板正面的多組LED芯片；設置模組基板正面的高透明封裝膠體，所述高透明封裝膠體透射率達85-99％；設置于高透明封裝膠體表面的黑色油墨或者黑色薄膜。

優選的，在上述一種高對比度集成封裝顯示模組結構中，所述模組基板厚度為1mm-3mm，顏色為黑色。

優選的，在上述一種高對比度集成封裝顯示模組結構中，所述模組基板背面設置IC貼片焊盤，正面設置LED芯片放置焊盤，正面LED密度間距設置為P0.5-P1.0。

優選的，在上述一種高對比度集成封裝顯示模組結構中，所述模組基板內置有像素點，每個所述像素點由三個芯片組成，所述LED芯片可為正裝芯片，通過引線鍵合與模組基板連接；或者為倒裝芯片，通過錫膏、銀膠與模組基板連接。

優選的，在上述一種高對比度集成封裝顯示模組結構中，所述模組基板焊線后進行模壓封膠，所述高透明封裝膠體為白色透明，材質可為環氧樹脂或者硅膠。

優選的，在上述一種高對比度集成封裝顯示模組結構中，所述模組封膠后進行黑化啞光處理，所述黑化啞光處理可為噴墨或刷墨或貼膜，所述黑化層厚度為2-50um。

優選的，在上述一種高對比度集成封裝顯示模組結構中，所述模組基板背面設置的驅動IC可以為電流驅動IC，行掃、列掃IC或者其他驅動元件。