[實用新型]高對比度集成封裝顯示模組結構

有效

• 申請號: 201721409941.6
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN208045002U
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 龔文;邵鵬睿
• 申請（專利權）人: 深圳市晶臺股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高對比度集成封裝顯示模組結構，包括，模組基板，設置于所述模組基板上的電路線路，所述電路線路可為3-7層線路結構組成，用于連接所述模組基板正面的LED發光結構及背面的驅動IC，模組基板正面線路預留焊盤用于LED芯片的固晶、焊線，模組基板背面線路結構預留焊盤用于驅動IC、電阻的貼片；設置于模組基板正面的多組LED芯片；設置模組基板正面的高透明封裝膠體，高透明封裝膠體透射率達85-99％；設置于高透明封裝膠體表面的黑色油墨或者黑色薄膜。

2.根據權利要求1所述的一種高對比度集成封裝顯示模組結構，其特征在于，模組基板厚度為1mm-3mm，顏色為黑色。

3.根據權利要求1所述的一種高對比度集成封裝顯示模組結構，其特征在于，所述模組基板的正面設置LED芯片放置焊盤，正面LED密度間距設置為P0.5-P1.0。

4.根據權利要求1所述的一種高對比度集成封裝顯示模組結構，其特征在于，所述模組基板內置有像素點，每個像素點由三個LED芯片組成，LED芯片可為正裝芯片，通過引線鍵合與模組基板連接；或者為倒裝芯片，通過錫膏、銀膠與模組基板連接。

5.根據權利要求1所述的一種高對比度集成封裝顯示模組結構，其特征在于，所述模組基板焊線后進行模壓封膠，高透明封裝膠體4為白色透明，材質可為環氧樹脂或者硅膠。

6.根據權利要求1所述的一種高對比度集成封裝顯示模組結構，所述模組基板封膠后進行黑化啞光處理，黑化啞光處理可為噴墨或刷墨或貼膜，黑化層厚度為2-50um。

7.根據權利要求1所述的一種高對比度集成封裝顯示模組結構，所述模組基板背面設置的驅動IC3可以為電流驅動IC，行掃、列掃IC。