[實用新型]一種器件封裝結構有效
| 申請號： | 201721402619.0 | 申請日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN207529971U | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 李友民;李軍政;朱明軍;劉群明;陸紫珊 | 申請（專利權）人： | 佛山市國星光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 528000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬層 器件封裝結構 倒裝芯片 快速成型技術 本實用新型 塑封體 倒裝芯片安裝 電氣連接 金屬毛刺 電鍍 底面 基板 連通 去除 電路 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種器件封裝結構，其特征在于，包括通過3D打印技術形成的金屬層、倒裝芯片和塑封體；
所述倒裝芯片安裝于所述金屬層上，所述塑封體包裹所述倒裝芯片和除所述金屬層底面之外的部分所述金屬層；
所述金屬層和所述倒裝芯片形成連通電路。
2.根據權利要求1所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述金屬層具體分為若干個獨立金屬單元，各個獨立金屬單元之間無任何連接。
3.根據權利要求2所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述獨立金屬單元具體為倒梯形結構。
4.根據權利要求1所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述金屬層的厚度為0.015mm至2.0mm。
5.根據權利要求4所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述金屬層的厚度具體為0.015mm至1.0mm。
6.根據權利要求4所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述器件封裝結構的厚度為0.15mm至3.0mm。
7.根據權利要求1所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述金屬層為單層結構。
8.根據權利要求7所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述金屬層具體為采用可焊性材料制成的單質金屬層，使得倒裝芯片能焊接在金屬層上。
9.根據權利要求8所述的一種器件封裝結構，其特征在于，所述金屬層具體為金層或者銀層。
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