[實用新型]子板電路板及電路板組件有效
申請號: | 201721384792.2 | 申請日: | 2017-10-25 |
公開(公告)號: | CN207305081U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
發明(設計)人: | 周強國;杜偉;曾春早;劉青峰;袁春燕 | 申請(專利權)人: | 雅達電子國際有限公司 |
主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 杜誠,馬驍 |
地址: | 中國香*** | 國省代碼: | 香港;81 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 電路板 組件 | ||
技術領域
本公開內容總體上涉及電路板,具體地,涉及子板電路板及電路板組件。
背景技術
在主板電路板中配置用于安裝子板電路板的插槽,這是一種常規電路板設計。圖1是常規電路板組件1的示意圖。電路板組件1包括主板電路板11和子板電路板13。圖2是常規主板電路板11的示意圖。主板電路板11具有第一表面111a、與第一表面111a相對的第二表面111b、用于安裝子板電路板13的插槽113。插槽113貫穿主板電路板11的厚度。如圖1中所示,子板電路板13的端部插入插槽113,并且在第二表面111b露出部分端部。通過波峰焊工藝連接子板電路板13與主板電路板11。子板電路板13相對于主板電路板11的方向和波峰焊方向一致。由于插槽113的存在,在主板電路板11中不存在穿過插槽位置的內部跡線。
實用新型內容
在下文中將給出關于本公開內容的簡要概述,以便提供關于本公開內容的某些方面的基本理解。應當理解,此概述并不是關于本公開內容的窮舉性概述。以下概述并不是意圖確定本公開內容的關鍵或重要部分,也不是意圖限定本公開內容的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些構思,以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
根據本公開內容的一方面,提供了一種子板電路板,包括第一表面、第二表面和第一邊;其中,第一表面和第二表面相對;第一表面和第二表面中的至少一個配置有用于連接至少一個L形支撐架的至少一個子板支撐墊;在第一邊配置有貫穿子板電路板的厚度的用于與主板電路板電連接的多個子板焊墊;并且多個子板焊墊中的相鄰子板焊墊彼此間隔開。
根據本公開內容的一方面,提供了一種電路板組件,包括前述子板電路板、主板電路板和至少一個L形支撐架;其中,主板電路板包括至少一個主板支撐墊和多個主板焊墊;多個主板焊墊中的每個通過焊料與多個子板焊墊中的相應子板焊墊電連接;并且至少一個子板支撐墊中每個經由至少一個L形支撐架中的一個通過焊料或粘合劑與至少一個主板支撐墊中相應主板支撐墊連接。
根據本公開內容的另一方面,提供了一種電路板組件,包括前述子板電路板、主板電路板和至少一個L形支撐架;其中,至少一個子板支撐墊中的每個具有至少兩個固定孔,其能夠與至少一個L形支撐架中的一個的第一臂上的至少兩個凸起對準;主板電路板包括至少一個主板支撐墊和多個主板焊墊;多個主板焊墊中的每個通過焊料與多個子板焊墊中的相應子板焊墊電連接;至少一個子板支撐墊中每個經由至少一個L形支撐架中的一個通過焊料或粘合劑與至少一個主板支撐墊中相應主板支撐墊連接;并且至少一個L形支撐架中的每個的第一臂具有與至少兩個凸起對準的至少兩個凹陷。
本公開內容的技術方案具有至少如下之一的有益技術效果:有利于內部跡線布置,主板電路板上不需要電路插槽,主板電路板具有更大的用于安裝元件的空間,對子板電路板的安裝方向限制小,有利于高密度電路設計。
附圖說明
本公開可以通過參考下文中結合附圖所給出的描述而得到更好的理解。應當明白的是附圖不必按比例繪制。在附圖中:
圖1是常規電路板組件的示意圖;
圖2是常規主板電路板的示意圖;
圖3是根據本公開內容的一個實施方式的子板電路板的俯視圖;
圖4是根據本公開內容的一個實施方式的L形支撐架的示意圖;
圖5是沿另一視角看圖3中的子板電路板的示意圖;
圖6是根據本公開內容的一個實施方式的電路板組件的示意圖;以及
圖7是圖6中的主板電路板的俯視圖。
具體實施方式
在下文中將結合附圖對本公開內容的示例性實施方式進行描述。為了清楚和簡明起見,在說明書中并未描述實際實施方式的所有特征。然而,應該理解,在開發任何這種實際實施方式的過程中可以做出很多特定于實施方式的決定,以便實現開發人員的具體目標,并且這些決定可能會隨著實施方式的不同而有所改變。
在此,還需要注意的是,為了避免因不必要的細節而模糊了本公開內容,在附圖中僅僅示出了與根據本公開內容的方案密切相關的裝置結構,而省略了與本公開內容關系不大的其他細節。
在一個實施方式中,本公開內容提供一種子板電路板,包括第一表面、第二表面和第一邊;其中,第一表面和第二表面相對;第一表面和第二表面中的至少一個配置有用于連接至少一個L形支撐架的至少一個子板支撐墊;在第一邊配置有貫穿子板電路板的厚度的用于與主板電路板電連接的多個子板焊墊;并且多個子板焊墊中的相鄰子板焊墊彼此間隔開。
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