[實用新型]子板電路板及電路板組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721384792.2 | 申請日： | 2017-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN207305081U | 公開（公告）日： | 2018-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周強國;杜偉;曾春早;劉青峰;袁春燕 | 申請（專利權(quán)）人： | 雅達電子國際有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人： | 杜誠,馬驍 |
| 地址： | 中國香*** | 國省代碼： | 香港;81 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 組件 | ||
1.一種子板電路板，包括第一表面、第二表面和第一邊；
其中，所述第一表面和所述第二表面相對；
所述第一表面和所述第二表面中的至少一個配置有用于連接至少一個L形支撐架的至少一個子板支撐墊；
在所述第一邊配置有貫穿所述子板電路板的厚度的用于與主板電路板電連接的多個子板焊墊；并且
所述多個子板焊墊中的相鄰子板焊墊彼此間隔開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子板電路板，其中，所述相鄰子板焊墊被所述第一邊上的貫穿所述子板電路板的厚度的開口彼此間隔開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的子板電路板，其中，所述開口為半圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子板電路板，其中，所述至少一個子板支撐墊中的每個具有至少兩個固定孔，其能夠與所述至少一個L形支撐架中的一個的第一臂上的至少兩個凸起對準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的子板電路板，其中，所述至少兩個固定孔為貫穿所述子板電路板的厚度的通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子板電路板，其中，所述至少一個子板支撐墊包括第一子板支撐墊、第二子板支撐墊和第三子板支撐墊，所述第一子板支撐墊和所述第二子板支撐墊被分別設(shè)置在所述第一邊的兩端，并且位于所述第一表面上，所述第三子板支撐墊被設(shè)置在所述第一邊的中間位置，并且位于所述第二表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的子板電路板，其中，在平行于所述第一邊的第一方向，所述至少一個子板支撐墊中的每個的寬度大于所述多個子板焊墊中的每個的寬度，在垂直于所述第一邊的第二方向，所述至少一個子板支撐墊中的每個的長度大于所述多個子板焊墊中的每個的長度。
8.一種電路板組件，包括權(quán)利要求1-7之一所述的子板電路板、所述主板電路板和所述至少一個L形支撐架；
其中，所述主板電路板包括至少一個主板支撐墊和多個主板焊墊；
所述多個主板焊墊中的每個通過焊料與所述多個子板焊墊中的相應(yīng)子板焊墊電連接；并且
所述至少一個子板支撐墊中每個經(jīng)由所述至少一個L形支撐架中的一個通過焊料或粘合劑與所述至少一個主板支撐墊中相應(yīng)主板支撐墊連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述電路板組件，其中，所述第一邊跨越所述主板電路板的內(nèi)部跡線。
10.一種電路板組件，包括權(quán)利要求4所述的子板電路板、所述主板電路板和所述至少一個L形支撐架；
其中，所述主板電路板包括至少一個主板支撐墊和多個主板焊墊；
所述多個主板焊墊中的每個通過焊料與所述多個子板焊墊中的相應(yīng)子板焊墊電連接；
所述至少一個子板支撐墊中每個經(jīng)由所述至少一個L形支撐架中的一個通過焊料或粘合劑與所述至少一個主板支撐墊中相應(yīng)主板支撐墊連接；并且
所述第一臂具有與所述至少兩個凸起對準(zhǔn)的至少兩個凹陷。
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