[實用新型]電子組件及其導電件植球構造

有效

• 申請號: 201721384672.2
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN207781935U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 鄭善雍
• 申請（專利權）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/57
• 分類號: H01R12/57
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種電子組件及其導電件植球構造，包括第一功能模塊、第二功能模塊及位于第一功能模塊與第二功能模塊之間的第三功能模塊，第一、第二功能模塊分別設置有導電墊片，所述電子組件還包括導電件及焊料，所述導電件包括平板部及自平板部兩端分別延伸的第一焊腳及第二焊腳，第一焊腳焊接于第一功能模塊的導電墊片，第二焊腳焊接于第二功能模塊的導電墊片，所述每一第一、第二焊腳均包括焊接部，所述焊接部設有上、下表面及貫穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被熱熔而焊接在對應的導電墊片，藉此通過所述導電件將位于所述第三功能模塊之外的第一、第二功能模塊形成穩定的電性連接。

【技術領域】

本實用新型是關于一種電子組件及其導電件植球構造，尤其指一種用于電子設備內的電子組件及其導電件植球構造。

【背景技術】

電連接器在電子領域應用非常廣泛，在電子設備中之組件與組件、組件與系統、系統與系統之間都有運用，進行電氣連接和訊號傳遞，是構成一個完整系統所必須之基礎組件。通常藉由導電端子焊接至電路板或是其他電子組件中便可實現電性連接，其固定方式一般用錫料將導電端子焊接固定至電路板或是電子組件，然而錫料的放置及端子形狀對該端子的焊接情況影響巨大。現有技術如美國專利第6,095,842號，第6,099,321號及6,267,61號，均是揭示現有的電連接器用的端子植球構造。其中，所述端子與電路板(未圖示)焊接前在端子末端預植錫料，而該預植錫料的過程，是先在端子末端涂布一層助焊劑，通過其粘性將錫料預定位，然后經加熱至一定溫度使錫料部分熔化而固接在端子末端。

但是，現有電連接器端子預植錫料的過程至少存在以下缺點：首先，因為端子尺寸較小，在端子末端涂布助焊劑時，極易發生誤操作而使端子的接觸部上也沾上助焊劑，從而導致端子接觸部電阻增加，而使電訊傳輸品質不佳，且其端子通常采用一端焊錫連接的方式，對于多個間隔開來的電子元件之間的電性連接穩定性較弱。其次，預植錫料的技術并未提供較佳的錫料固定方式，而使得導電端子與電連接器之間的連接容易存在不穩定的情形而常處于電性連接與分離的兩種狀態，由此便容易導致焊接固定效果差而影響電性連接進而影響信號傳輸效果。

基于所述現有技術，確有必要對以上缺陷進行改進。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種可以降低制造難度，并能提供導電件與電路板或電子組件間具有較佳焊接品質的端子植球構造，該導電件可將兩個電子元件穩定的連接。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種電子組件，包括第一功能模塊、第二功能模塊及位于第一功能模塊與第二功能模塊之間的第三功能模塊，第一、第二功能模塊分別設置有導電墊片，所述電子組件還包括導電件及焊料，所述導電件包括平板部及自平板部兩端分別延伸的第一焊腳及第二焊腳，所述第一焊腳焊接于第一功能模塊的導電墊片，所述第二焊腳焊接于第二功能模塊的導電墊片，每一所述第一、第二焊腳均包括焊接部，所述焊接部設有上、下表面及貫穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被熱熔而焊接在對應的導電墊片。

進一步的，所述焊腳還包括連接所述平板部及焊接部的連接部，所述連接部自所述平板部彎折延伸并位于所述第三功能模塊上方，所述連接部具有彈性并對所述焊接部與所述第一、第二功能模塊形成預壓力。

進一步的，所述連接部設有一延伸于平板部與焊接部之間的狹槽。

進一步的，所述熱熔方式為激光點焊技術。

進一步的，還包括涂覆于所述固持孔及焊料的阻焊劑，助焊劑涂覆后，所述焊料及助焊劑通過熱熔的方式將所述焊接部分別焊接至所述第一、第二功能模塊。

進一步的，所述固持孔最邊緣設有若干進一步向外凹陷的花瓣部，每兩個花瓣部的連接處形成夾持所述錫料的凸出部。

進一步的，所述平板部粘貼固定在所述第三功能模組上，所述焊腳包括至少三個第一焊腳及三個第二焊腳并分別設置在所述平板部的相對兩端。