[實(shí)用新型]電子組件及其導(dǎo)電件植球構(gòu)造

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721384672.2
• 申請(qǐng)日: 2017-10-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207781935U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭善雍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富頂精密組件（深圳）有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/57
• 分類號(hào): H01R12/57
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種電子組件，包括第一功能模塊、第二功能模塊及位于第一功能模塊與第二功能模塊之間的第三功能模塊，第一、第二功能模塊分別設(shè)置有導(dǎo)電墊片，其特征在于：所述電子組件還包括導(dǎo)電件及焊料，所述導(dǎo)電件包括平板部及自平板部?jī)啥朔謩e延伸的第一焊腳及第二焊腳，所述第一焊腳焊接于第一功能模塊的導(dǎo)電墊片，所述第二焊腳焊接于第二功能模塊的導(dǎo)電墊片，每一所述第一、第二焊腳均包括焊接部，所述焊接部設(shè)有上、下表面及貫穿所述上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔并被熱熔而焊接在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電墊片。

2.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述焊腳還包括連接所述平板部及焊接部的連接部，所述連接部自所述平板部彎折延伸并位于所述第三功能模塊上方，所述連接部具有彈性并對(duì)所述焊接部與所述第一、第二功能模塊形成預(yù)壓力。

3.如權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于：所述連接部設(shè)有一延伸于平板部與焊接部之間的狹槽。

4.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述熱熔方式為激光點(diǎn)焊技術(shù)。

5.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于：還包括涂覆于所述固持孔及焊料的阻焊劑，助焊劑涂覆后，所述焊料及助焊劑通過(guò)熱熔的方式將所述焊接部分別焊接至所述第一、第二功能模塊。

6.如權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于：所述固持孔最邊緣設(shè)有若干進(jìn)一步向外凹陷的花瓣部，每?jī)蓚€(gè)花瓣部的連接處形成夾持所述焊料的凸出部。

7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的電子組件，其特征在于：所述平板部粘貼固定在所述第三功能模組上，所述焊腳包括至少三個(gè)第一焊腳及三個(gè)第二焊腳并分別設(shè)置在所述平板部的相對(duì)兩端。

8.一種導(dǎo)電件植球構(gòu)造，包括焊料及用于電子組件間以產(chǎn)生電性連接的導(dǎo)電件，所述導(dǎo)電件包括平板部及自所述平板部?jī)啥搜由斓娜舾珊改_，每一所述焊腳設(shè)有焊接至所述電子組件的焊接部，所述焊接部定義有上、下表面；其特征在于：所述焊接部設(shè)有貫穿其上、下表面的固持孔，所述焊料干涉固定在所述固持孔，并凸出于所述焊接部的上、下表面。

9.如權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電件植球構(gòu)造，其特征在于：所述焊料為錫料，且通過(guò)激光點(diǎn)焊的熱熔方式將所述焊接部焊接至所述電子組件。

10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電件植球構(gòu)造，其特征在于：所述固持孔最邊緣設(shè)有若干進(jìn)一步向外凹陷的花瓣部，每?jī)蓚€(gè)花瓣部的連接處形成夾持所述錫料的凸出部。