[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721377957.3
• 申請(qǐng)日: 2017-10-24
• 公開（公告）號(hào): CN207529926U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝力華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市伊力科電源有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)，包括相互隔離的用于容置半導(dǎo)體元器件的元件腔和用于布置散熱結(jié)構(gòu)的散熱腔；所述散熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述散熱腔內(nèi)的散熱風(fēng)道、設(shè)于所述散熱風(fēng)道一端的散熱風(fēng)扇以及至少一個(gè)第一散熱器；所述第一散熱器設(shè)于所述散熱風(fēng)道內(nèi)且所述第一散熱器的基板面露置于所述元件腔；半導(dǎo)體元器件安裝于所述第一散熱器的基板面上；本實(shí)用新型通過優(yōu)化布局結(jié)構(gòu)，將散熱結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體元器件分別設(shè)置在兩個(gè)相互隔離的空間內(nèi)，使得半導(dǎo)體元器件布局在一個(gè)獨(dú)立的密封空間內(nèi)，可以杜絕灰塵等雜質(zhì)的進(jìn)入，從而減少了半導(dǎo)體元器件出現(xiàn)打火等故障的可能，提高了系統(tǒng)的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于半導(dǎo)體散熱的散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有小功率電源產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)多采用TO220或者TO247封裝，該封裝管腳間距離很小，只能滿足工作絕緣。而半導(dǎo)體散熱設(shè)計(jì)多將散熱器直接置于風(fēng)道之內(nèi)，而半導(dǎo)體直接安裝在散熱器上也置于風(fēng)道之內(nèi)。由于長(zhǎng)期有風(fēng)吹過器件，器件本身和周圍電路都會(huì)有灰塵的堆積，本身電氣間隙小，再加上灰塵的堆積，長(zhǎng)期運(yùn)行過程中打火的概率大幅上升，降低了系統(tǒng)可靠性。特別在一些多灰的應(yīng)用中，電源產(chǎn)品的故障率居高不下。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述技術(shù)問題提出一種能夠?qū)雽?dǎo)體與散熱風(fēng)道相互隔離的半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)。

本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)，包括相互隔離的用于容置半導(dǎo)體元器件的元件腔和用于布置散熱結(jié)構(gòu)的散熱腔；所述散熱結(jié)構(gòu)包括設(shè)于所述散熱腔內(nèi)的散熱風(fēng)道、設(shè)于所述散熱風(fēng)道一端的散熱風(fēng)扇以及至少一個(gè)第一散熱器；所述第一散熱器設(shè)于所述散熱風(fēng)道內(nèi)且所述第一散熱器的基板面露置于所述元件腔；半導(dǎo)體元器件安裝于所述第一散熱器的基板面上。

在本實(shí)用新型中，所述第一散熱器與半導(dǎo)體元器件之間涂設(shè)有導(dǎo)熱涂層。

在本實(shí)用新型中，所述散熱風(fēng)道至少由風(fēng)扇擋板、風(fēng)道前擋板以及風(fēng)道后擋板構(gòu)成；所述風(fēng)道前擋板和風(fēng)道后擋板平行間隔設(shè)置形成氣流通道，所述第一散熱器設(shè)于該氣流通道內(nèi)。

在本實(shí)用新型中，所述風(fēng)道前擋板設(shè)于所述元件腔與散熱腔之間，所述第一散熱器設(shè)于所述風(fēng)道前擋板位于所述散熱腔的一側(cè)且所述風(fēng)道前擋板設(shè)有用于將所述第一散熱器的基板面露置于所述元件腔的開口。

在本實(shí)用新型中，每一所述第一散熱器上分別設(shè)有第二散熱器，所述半導(dǎo)體元器件安裝在所述第二散熱器上。

在本實(shí)用新型中，所述半導(dǎo)體元器件設(shè)于PCB上，并且該P(yáng)CB設(shè)于所述第一散熱器的基板面上；所述PCB開設(shè)有用于露置所述第二散熱器的開槽。

在本實(shí)用新型中，所述半導(dǎo)體元器件與第二散熱器之間涂設(shè)有導(dǎo)熱涂層。

在本實(shí)用新型中，所述導(dǎo)熱涂層由硅膠/硅脂構(gòu)成。

本實(shí)用新型通過優(yōu)化布局結(jié)構(gòu)，將散熱結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體元器件分別設(shè)置在兩個(gè)相互隔離的空間內(nèi)，使得半導(dǎo)體元器件布局在一個(gè)獨(dú)立的密封空間內(nèi)，可以杜絕灰塵等雜質(zhì)的進(jìn)入，從而減少了半導(dǎo)體元器件出現(xiàn)打火等故障的可能，提高了系統(tǒng)的可靠性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖4為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖5為本實(shí)用新型一實(shí)施例中應(yīng)用半導(dǎo)體散熱系統(tǒng)的UPS結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式