[實用新型]一種半導體散熱系統

有效

• 申請號: 201721377957.3
• 申請日: 2017-10-24
• 公開（公告）號: CN207529926U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 謝力華
• 申請（專利權）人: 深圳市伊力科電源有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種半導體散熱系統，其特征在于，包括相互隔離的用于容置半導體元器件的元件腔和用于布置散熱結構的散熱腔；所述散熱結構包括設于所述散熱腔內的散熱風道、設于所述散熱風道一端的散熱風扇以及至少一個第一散熱器；所述第一散熱器設于所述散熱風道內且所述第一散熱器的基板面露置于所述元件腔；半導體元器件安裝于所述第一散熱器的基板面上。

2.如權利要求1所述的半導體散熱系統，其特征在于，所述第一散熱器與半導體元器件之間涂設有導熱涂層。

3.如權利要求1所述的半導體散熱系統，其特征在于，所述散熱風道至少由風扇擋板、風道前擋板以及風道后擋板構成；所述風道前擋板和風道后擋板平行間隔設置形成氣流通道，所述第一散熱器設于該氣流通道內。

4.如權利要求3所述的半導體散熱系統，其特征在于，所述風道前擋板設于所述元件腔與散熱腔之間，所述第一散熱器設于所述風道前擋板位于所述散熱腔的一側且所述風道前擋板設有用于將所述第一散熱器的基板面露置于所述元件腔的開口。

5.如權利要求1或3所述的半導體散熱系統，其特征在于，每一所述第一散熱器上分別設有第二散熱器，所述半導體元器件安裝在所述第二散熱器上。

6.如權利要求5所述的半導體散熱系統，其特征在于，所述半導體元器件設于PCB上，并且該PCB設于所述第一散熱器的基板面上；所述PCB開設有用于露置所述第二散熱器的開槽。

7.如權利要求6所述的半導體散熱系統，其特征在于，所述半導體元器件與第二散熱器之間涂設有導熱涂層。

8.如權利要求2或7所述的半導體散熱系統，其特征在于，所述導熱涂層由硅膠/硅脂構成。