[實用新型]一種防水電路板

有效

• 申請號: 201721367532.4
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN207382664U
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 張文平
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實用新型提供一種防水電路板，包括電路板本體、防水透氣膜A、防水透氣膜B、硅膠層A、硅膠層B、上防水板、下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向內依次設置的板層A、排水道、板層B，板層A與板層B均貫穿設置有若干氣孔。在電路板本體頂部和底部分別設置防水透氣膜A和防水透氣膜B，防止水氣進入電路板本體，并且熱量可透過防水透氣膜A和防水透氣膜B快速散發出來。設置的硅膠層A、硅膠層B可有效吸附水氣。在板層A與板層B上貫穿設置若干氣孔，阻止水氣在板層A與板層B表面形成水珠，減少水氣量的進入，水氣也可從排水道往兩側排出，有效防水，也有助于電路板本體熱量的散發。其結構簡單，可有效防水，提升電路板散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種防水電路板。

背景技術

電路板，是指連接電子元件以構成一帶有某種功能的電子裝置。現有的電路板本體是沒有作任何防水保護的，電路板也經常需要使用在潮濕的環境中，受潮或浸水的電路板很容易出現電路損壞的狀況。

現有的防水電路板通常在電路板表面涂覆防水樹脂膠或直接往控制盒內灌注防水樹脂膠，這樣常常導致電路板表面被封閉起來，電路板發熱難以散發，影響電子產品正常工作及壽命，因此電路板防水處理的時候也必須考慮其散熱性。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種防水電路板，設置獨特的結構，在電路板本體兩側設置防水透氣膜，在防水透氣膜一側鄰接硅膠層進行濕氣吸附，并在硅膠層表面連接防水板進行水液隔離的防水電路板。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種防水電路板，包括電路板本體，電路板本體頂部和底部分別固定連接有防水透氣膜A和防水透氣膜B，防水透氣膜A頂部固定連接有硅膠層A，防水透氣膜B底部固定連接有硅膠層B，硅膠層A頂部固定連接有上防水板，硅膠層B底部固定連接有下防水板，上防水板、下防水板均包括由外向內依次設置的板層A、排水道、板層B，板層A與板層B固定連接，板層A與板層B均貫穿設置有若干氣孔。

優選地，板層A與板層B為環氧樹脂板。

優選地，硅膠層A、硅膠層B均為顆粒狀硅膠布置的膠層。

優選地，氣孔直徑小于15μm。

優選地，排水道高度為1mm以上。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種防水電路板，設置獨特的裝配結構，在電路板本體頂部和底部分別設置防水透氣膜A和防水透氣膜B，防水透氣膜A和防水透氣膜B可防止水氣進入電路板本體，并且具有透氣性，電路板工作產生的熱量可透過防水透氣膜A和防水透氣膜B快速散發出來。硅膠具有強力的吸附能力，設置的硅膠層A、硅膠層B可有效吸附水氣，阻止水氣進一步進入到電路板本體上。在板層A與板層B上貫穿設置若干氣孔，由于氣孔的設置，水氣無法在板層A與板層B表面上形成水珠，并且水氣被大部分隔絕，減少進入到電路板本體上的水氣量，水氣也可從排水道往兩側排出，有效防水。氣孔的設置也有助于電路板本體熱量的散發，提升散熱效果。其結構簡單，可有效防水，同時提升電路板本體散熱效果。環氧樹脂是一種密實、抗水、抗滲漏、導熱良好的材料，板層A與板層B設置為環氧樹脂板，可有效提升防水效果，并且提升散熱效果。使用顆粒狀硅膠布置硅膠層A、硅膠層B，可增大硅膠表面積，有效吸水，并且硅膠粒的疏松結構有助于散熱。

附圖說明

圖1為本實用新型的截面結構示意圖。

附圖標記為：電路板本體1、防水透氣膜A2、防水透氣膜B3、硅膠層A4、硅膠層B5、上防水板6、下防水板7、板層A8、排水道9、板層B10、氣孔11。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

參考圖1。