[實用新型]一種防水電路板有效
| 申請號： | 201721367532.4 | 申請日： | 2017-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN207382664U | 公開（公告）日： | 2018-05-18 |
| 發明（設計）人： | 張文平 | 申請（專利權）人： | 東莞聯橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蔣亞兵 |
| 地址： | 523378 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 防水 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種防水電路板，包括電路板本體(1)，其特征在于，所述電路板本體(1)頂部和底部分別固定連接有防水透氣膜A(2)和防水透氣膜B(3)，所述防水透氣膜A(2)頂部固定連接有硅膠層A(4)，所述防水透氣膜B(3)底部固定連接有硅膠層B(5)，所述硅膠層A(4)頂部固定連接有上防水板(6)，所述硅膠層B(5)底部固定連接有下防水板(7)，所述上防水板(6)、下防水板(7)均包括由外向內依次設置的板層A(8)、排水道(9)、板層B(10)，所述板層A(8)與所述板層B(10)固定連接，所述板層A(8)與所述板層B(10)均貫穿設置有若干氣孔(11)。
2.根據權利要求1所述的一種防水電路板，其特征在于，所述板層A(8)與所述板層B(10)為環氧樹脂板。
3.根據權利要求1所述的一種防水電路板，其特征在于，所述硅膠層A(4)、硅膠層B(5)均為顆粒狀硅膠布置的膠層。
4.根據權利要求1所述的一種防水電路板，其特征在于，所述氣孔(11)直徑小于15μm。
5.根據權利要求1所述的一種防水電路板，其特征在于，所述排水道(9)高度為1mm以上。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞聯橋電子有限公司，未經東莞聯橋電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721367532.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
