[實用新型]一種半導(dǎo)體晶片切割機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721366020.6
• 申請日: 2017-10-20
• 公開（公告）號: CN207338342U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘冠甫;陳子天;韓盈
• 申請（專利權(quán)）人: 天津三安光電有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B28D5/00
• 代理公司: 北京漢之知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479
• 代理人: 馮華

本實用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片切割機，包括切割機構(gòu)和控制系統(tǒng)，切割機構(gòu)包括切割裝置和位置調(diào)整裝置，所述切割裝置包括用于切割半導(dǎo)體晶片的刀片，所述位置調(diào)整裝置與所述切割裝置連接，用于調(diào)整所述刀片的位置；控制系統(tǒng)與所述切割機構(gòu)連接，用于控制所述切割裝置進行切割，并控制所述位置調(diào)整裝置調(diào)整所述刀片的位置；還包括圖像采集裝置，其與所述控制系統(tǒng)連接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕圖像并上傳至所述控制系統(tǒng)。本實用新型的半導(dǎo)體晶片切割機，具有以下有益效果：提高刀片高度的檢查效率和調(diào)節(jié)效率，從而大大增加半導(dǎo)體晶片的切割效率；結(jié)構(gòu)簡單，成本低，便于操作。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種片材切割裝置，特別是涉及一種半導(dǎo)體晶片切割機。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片切割機是進行晶片分割的常用設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。在切割作業(yè)中，切割刀高(刀刃低端距離載片盤表面的距離)是影響背崩的主要因素?，F(xiàn)有技術(shù)中的切割機的刀片高度調(diào)節(jié)往往需要人工的介入，通過頻繁停刀檢查，手動進行刀片的上下調(diào)節(jié)，不僅耗費大量人力，也很大影響了生產(chǎn)效率。

實用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片切割機，通過增設(shè)圖像采集裝置，以便于提高刀片高度的檢查效率和調(diào)節(jié)效率，從而大大增加半導(dǎo)體晶片的切割效率。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種半導(dǎo)體晶片切割機，包括切割機構(gòu)和控制系統(tǒng)，切割機構(gòu)包括切割裝置和位置調(diào)整裝置，所述切割裝置包括用于切割半導(dǎo)體晶片的刀片，所述位置調(diào)整裝置與所述切割裝置連接，用于調(diào)整所述刀片的位置；控制系統(tǒng)與所述切割機構(gòu)連接，用于控制所述切割裝置進行切割，并控制所述位置調(diào)整裝置調(diào)整所述刀片的位置；還包括圖像采集裝置，其與所述控制系統(tǒng)連接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕圖像并上傳至所述控制系統(tǒng)。

在一個實施方式中，所述位置調(diào)整裝置包括豎向設(shè)置的絲杠導(dǎo)軌，所述豎向設(shè)置的絲杠導(dǎo)軌包括豎向絲杠和豎向滑塊，豎向滑塊沿豎向絲杠上下移動；所述切割裝置還包括切割刀軸，其可轉(zhuǎn)動地安裝于所述豎向滑塊，所述刀片安裝在所述切割刀軸的自由端。

在一個實施方式中，所述豎向絲杠的一端連接有豎向驅(qū)動電機，所述控制系統(tǒng)控制所述豎向驅(qū)動電機的轉(zhuǎn)動。

在一個實施方式中，所述切割機構(gòu)還包括水平設(shè)置的第一絲杠導(dǎo)軌和第二絲杠導(dǎo)軌，所述第一絲杠導(dǎo)軌和所述第二絲杠導(dǎo)軌均包括水平絲杠和水平滑塊，所述水平絲杠的一端連接水平驅(qū)動電機，所述控制系統(tǒng)控制兩個所述水平驅(qū)動電機的轉(zhuǎn)動；所述第二絲杠導(dǎo)軌垂直于所述第一絲杠導(dǎo)軌；所述第一絲杠導(dǎo)軌的水平滑塊上安裝有載片盤；所述豎向設(shè)置的絲杠導(dǎo)軌安裝在第二絲杠導(dǎo)軌的水平滑塊上。

在一個實施方式中，所述圖像采集裝置為CCD圖像傳感器。

在一個實施方式中，所述圖像采集裝置設(shè)置在所述刀片的側(cè)上方。

在一個實施方式中，所述切割機還包括冷卻噴頭機構(gòu)，用于冷卻刀片。

在一個實施方式中，所述導(dǎo)軌上設(shè)有檢測滑塊位置的傳感器。

在一個實施方式中，所述驅(qū)動電機為伺服電機。

在一個實施方式中，所述載片盤上還設(shè)置有夾持結(jié)構(gòu)，用于夾持固定半導(dǎo)體晶片。

如上所述，本實用新型提供的半導(dǎo)體晶片切割機，具有以下有益效果：

1.通過增設(shè)圖像采集裝置，提高刀片高度的檢查效率和調(diào)節(jié)效率，從而大大增加半導(dǎo)體晶片的切割效率；2.結(jié)構(gòu)簡單，成本低，便于操作。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型半導(dǎo)體晶片切割機一個實施例的各組成部分結(jié)構(gòu)關(guān)系示意圖；

圖2顯示為本實用新型位置調(diào)整裝置一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。