[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721366020.6
• 申請(qǐng)日: 2017-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN207338342U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘冠甫;陳子天;韓盈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津三安光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/78
• 分類號(hào): H01L21/78;B28D5/00
• 代理公司: 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11479
• 代理人: 馮華

1.一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，包括：

切割機(jī)構(gòu)，包括切割裝置和位置調(diào)整裝置，所述切割裝置包括用于切割半導(dǎo)體晶片的刀片，所述位置調(diào)整裝置與所述切割裝置連接，用于調(diào)整所述刀片的位置；

控制系統(tǒng)，與所述切割機(jī)構(gòu)連接，用于控制所述切割裝置進(jìn)行切割，并控制所述位置調(diào)整裝置調(diào)整所述刀片的位置；

其特征在于：

還包括圖像采集裝置，其與所述控制系統(tǒng)連接，用于收集所述刀片切割晶片后留下的刀痕圖像并上傳至所述控制系統(tǒng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：

所述位置調(diào)整裝置包括豎向設(shè)置的絲杠導(dǎo)軌，所述豎向設(shè)置的絲杠導(dǎo)軌包括豎向絲杠和豎向滑塊，豎向滑塊沿豎向絲杠上下移動(dòng)；

所述切割裝置還包括切割刀軸，其可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述豎向滑塊，所述刀片安裝在所述切割刀軸的自由端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：

所述豎向絲杠的一端連接有豎向驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述控制系統(tǒng)控制所述豎向驅(qū)動(dòng)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：

所述切割機(jī)構(gòu)還包括水平設(shè)置的第一絲杠導(dǎo)軌和第二絲杠導(dǎo)軌，所述第一絲杠導(dǎo)軌和所述第二絲杠導(dǎo)軌均包括水平絲杠和水平滑塊，所述水平絲杠的一端連接水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述控制系統(tǒng)控制兩個(gè)所述水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)；

所述第二絲杠導(dǎo)軌垂直于所述第一絲杠導(dǎo)軌；

所述第一絲杠導(dǎo)軌的水平滑塊上安裝有載片盤；

所述豎向設(shè)置的絲杠導(dǎo)軌安裝在第二絲杠導(dǎo)軌的水平滑塊上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：所述圖像采集裝置為CCD圖像傳感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：所述圖像采集裝置設(shè)置在所述刀片的側(cè)上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：所述切割機(jī)還包括冷卻噴頭機(jī)構(gòu)，用于冷卻刀片。

8.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：所述導(dǎo)軌上設(shè)有檢測(cè)滑塊位置的傳感器。

9.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：

所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)為伺服電機(jī)。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體晶片切割機(jī)，其特征在于：所述載片盤上還設(shè)置有夾持結(jié)構(gòu)，用于夾持固定半導(dǎo)體晶片。