[實用新型]一種集成電路芯片堆疊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721348337.7
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN207458897U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許亞陽
• 申請（專利權(quán)）人: 泉州市君健智能家居設(shè)備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種集成電路芯片堆疊裝置，其結(jié)構(gòu)包括第一放置板、第二放置板、底座、電箱、急停按鈕、開始按鈕、升降裝置、受力架，第一放置板安裝在升降裝置內(nèi)側(cè)，第二放置板安裝在升降裝置內(nèi)側(cè)，升降裝置焊接于底座上方，電箱安裝在底座上方，急停按鈕嵌在電箱上并電連接，開始按鈕嵌在電箱上并電連接，升降裝置包括框架外殼、主桿、殼體、活塞連桿、橡膠緩沖器、軸承支座、氮氣氣瓶，本實用新型一種集成電路芯片堆疊裝置，結(jié)構(gòu)上設(shè)有升降裝置，通過氮氣氣瓶里的壓力蓄壓、減壓和活塞連桿的升降，可以使放置板上下升降，在堆疊集成電路芯片時起到便捷效果，防止了堆疊集成電路芯片的時候發(fā)生碰撞，并且減少空間的占用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是一種集成電路芯片堆疊裝置，屬于堆疊裝置領(lǐng)域。

背景技術(shù)

為了使經(jīng)堆疊的集成電路芯片彼此固定，公知的是在那些集成電路芯片之間的空間中提供粘接劑層或粘接劑區(qū)域，以便形成剛性的固定。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮椋?01520196518.7的一種集成電路芯片的堆疊和電子裝置，包括：第一集成電路芯片和第二集成電路芯片，具有彼此相距一定距離分別定位的相對的第一面和第二面；間隔物，介于第二集成電路芯片的第二面的外圍區(qū)域的至少一部分和第一集成電路芯片的第一面之間；第一粘接劑，將間隔物僅附接至第一面和第二面中的一個面，但是該現(xiàn)有技術(shù)放置板不能上下升降，只固定在一個位置，堆疊集成電路芯片的時候可能會發(fā)生碰撞，還會占用較多的空間。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型目的是提供一種集成電路芯片堆疊裝置，以解決現(xiàn)有放置板不能上下升降，只固定在一個位置，堆疊集成電路芯片的時候可能會發(fā)生碰撞，還會占用較多的空間的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種集成電路芯片堆疊裝置，其結(jié)構(gòu)包括第一放置板、第二放置板、底座、電箱、急停按鈕、開始按鈕、升降裝置、受力架，所述第一放置板安裝在升降裝置內(nèi)側(cè)，所述第二放置板安裝在升降裝置內(nèi)側(cè)，所述升降裝置焊接于底座上方，所述電箱安裝在底座上方，所述急停按鈕嵌在電箱上并電連接，所述開始按鈕嵌在電箱上并電連接，所述受力架與升降裝置為一體化結(jié)構(gòu)，所述升降裝置包括框架外殼、主桿、殼體、活塞連桿、橡膠緩沖器、軸承支座、氮氣氣瓶，所述主桿嵌入殼體中，所述活塞連桿嵌在氮氣氣瓶中，所述橡膠緩沖器安裝在氮氣氣瓶底部，所述軸承支座安裝在殼體底部，所述活塞連桿與軸承支座相連接，所述氮氣氣瓶嵌在殼體內(nèi)。

進一步地，所述第一放置板包括面板、連接桿件、螺絲、固定板。

進一步地，所述面板焊接于連接桿件頂部，所述連接桿件與固定板相連接，所述固定板與螺絲螺紋連接。

進一步地，所述框架外殼焊接于底座上方。

進一步地，所述所述第二放置板長為150cm、寬為100cm、厚度為10cm。

進一步地，所述底座采用合金鋼材質(zhì)，硬度強、韌性高。

進一步地，所述面板采用鋁合金材質(zhì)，密度低，強度高。

有益效果

本實用新型一種集成電路芯片堆疊裝置，結(jié)構(gòu)上設(shè)有升降裝置，通過氮氣氣瓶里的壓力蓄壓、減壓和活塞連桿的升降，可以使放置板上下升降，在堆疊集成電路芯片時起到便捷效果，防止了堆疊集成電路芯片的時候發(fā)生碰撞，并且減少空間的占用。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種集成電路芯片堆疊裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型一種集成電路芯片堆疊裝置的第一放置板的結(jié)構(gòu)示意圖；