[實用新型]一種集成電路芯片堆疊裝置

有效

• 申請號: 201721348337.7
• 申請日: 2017-10-19
• 公開（公告）號: CN207458897U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 許亞陽
• 申請（專利權）人: 泉州市君健智能家居設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路芯片堆疊裝置，其特征在于：其結構包括第一放置板(1)、第二放置板(2)、底座(3)、電箱(4)、急停按鈕(5)、開始按鈕(6)、升降裝置(7)、受力架(8)，所述第一放置板(1)安裝在升降裝置(7)內側，所述第二放置板(2)安裝在升降裝置(7)內側，所述升降裝置(7)焊接于底座(3)上方，所述電箱(4)安裝在底座(3)上方，所述急停按鈕(5)嵌在電箱(4)上并電連接，所述開始按鈕(6)嵌在電箱(4)上并電連接，所述受力架(8)與升降裝置(7)為一體化結構，所述升降裝置(7)包括框架外殼(701)、主桿(702)、殼體(703)、活塞連桿(704)、橡膠緩沖器(705)、軸承支座(706)、氮氣氣瓶(707)，所述主桿(702)嵌入殼體(703)中，所述活塞連桿(704)嵌在氮氣氣瓶(707)中，所述橡膠緩沖器(705)安裝在氮氣氣瓶(707)底部，所述軸承支座(706)安裝在殼體(703)底部，所述活塞連桿(704)與軸承支座(706)相連接，所述氮氣氣瓶(707)嵌在殼體(703)內。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊裝置，其特征在于：所述第一放置板(1)包括面板(101)、連接桿件(102)、螺絲(103)、固定板(104)。

3.根據權利要求2所述的一種集成電路芯片堆疊裝置，其特征在于：所述面板(101)焊接于連接桿件(102)頂部，所述連接桿件(102)與固定板(104)相連接，所述固定板(104)與螺絲(103)螺紋連接。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊裝置，其特征在于：所述框架外殼(701)焊接于底座(3)上方。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片堆疊裝置，其特征在于：所述第二放置板(2)長為150cm、寬為100cm、厚度為10cm。