[實用新型]串焊機焊帶導向結構有效
| 申請號: | 201721345894.3 | 申請日: | 2017-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN207233719U | 公開(公告)日: | 2018-04-13 |
| 發明(設計)人: | 董光華 | 申請(專利權)人: | 蘇州矽美仕綠色新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙)32276 | 代理人: | 李艷,李婧宇 |
| 地址: | 215400 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 串焊機焊帶 導向 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種串焊機焊帶導向結構。
背景技術
太陽能電池片的焊接是光伏組件生產制造中的一道十分重要的工藝。隨著光伏制造業的自動化生產逐漸普及,生產規模逐漸擴大,手工焊接的生產效率低、人力成本高,已經無法滿足規模化生產的要求。目前光伏組件生產企業一般都使用全自動串焊機實現焊接工藝。太陽能電池片大多采用感應釬焊、紅外焊、高頻電磁場焊、熱空氣焊或微型火焰釬焊等焊接方法焊接焊帶互相連接。太陽能電池片的上下兩面分別為正極和負極,焊帶通常為銅帶,銅帶的外面包裹有焊錫。以紅外焊為例,加工過程中將焊帶的一邊鋪設在前一塊太陽能電池片的正面上方,并露出焊帶的另一邊,然后將后一塊太陽能電池片放置在前一塊的相鄰位置并壓在焊帶另一邊的上方,然后將這些首尾相連的多個太陽能電池片依次通過紅外焊頭,在紅外線的高溫下使焊帶上的焊錫融化,完成焊帶與太陽能電池片的焊接并使太陽能電池片相互串聯在一起。
由于的焊帶的細長形結構,且具有柔性,在焊接過程中,使焊帶平穩運行顯得尤為重要,會直接影響到焊接的效果。在串焊機上設置焊帶導向槽時常用的串焊機焊帶導向結構。目前常規串焊機焊帶運行時的導向槽由兩片方型銅塊制作,如附圖1所示,該類型導向槽棱角鋒利,焊帶通過導向槽時容易刮傷,導致焊帶露銅氧化等現象。
實用新型內容
為了解決現有技術中的問題,本實用新型的目的是提供一種串焊機焊帶導向結構。
為了達到上述目的,本實用新型提供了一種串焊機焊帶導向結構,它包括底座、連接在底座上的兩個導向柱,導向柱呈圓柱形,連個導向柱之間具有空隙,該空隙為供焊帶通過的導向槽。
進一步地,導向柱的軸向垂直于上述底座設置。
進一步地,導向柱為銅質。
進一步地,導向槽的寬度為1.6mm~1.65mm。
進一步地,導向槽高度為6.5mm~7.5mm。
進一步地,導向柱與底座一體成型。
進一步地,導向柱通過螺栓固定于底座上。
更進一步地,螺栓自底座下方穿過底座并導向柱相連接。
由于采用了上述技術方案,本實用新型串焊機焊帶導向結構,通過變更串焊機焊帶導向槽,將原有的方形銅塊變更為圓柱形,降低了因導向槽缺陷而造成的焊帶刮傷、露銅等現象,減少了后續不良品產生,保證了焊接質量。
附圖說明
附圖1為背景技術中的串焊機焊帶導向結構的結構示意圖;
附圖2為本實用新型的串焊機焊帶導向結構的結構示意圖。
圖中標號為:
1、底座;2、導向柱;3、導向槽;4、焊帶。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解。
參見附圖2,本實施例中的串焊機焊帶導向結構,它包括底座1、連接在底座1上的兩個導向柱2,導向柱2呈圓柱形,連個導向柱2之間具有空隙,該空隙為供焊帶4通過的導向槽3。
導向柱2為銅質。
導向柱2的軸向垂直于上述底座1設置。
導向柱2與底座1之間可以為一體成型,也可以為分別成型,再通過連接件相連接在一起,如導向柱2通過螺栓固定于底座1上,具體地,螺栓自底座1下方穿過底座1并導向柱2相連接。
導向槽3的尺寸優選為:導向槽寬度根據焊帶3的寬度設計,為1.6mm~1.65mm;導向槽高度為6.5mm~7.5mm。
本串焊機焊帶導向結構,通過變更串焊機焊帶導向槽,將原有的方形銅塊變更為圓柱形,降低了因導向槽缺陷而造成的焊帶刮傷、露銅等現象,減少了后續不良品產生,保證了焊接質量。
以上結合實施方式對本實用新型做了詳細說明,只為說明本實用新型的技術構思及特點,其目的在于讓熟悉此項技術的人了解本實用新型的內容并加以實施,并不能以此限定本實用新型的保護范圍,凡根據本實用新型精神實質所做的等效變化或修飾,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





