[實用新型]串焊機焊帶導向結構有效
| 申請號： | 201721345894.3 | 申請日： | 2017-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN207233719U | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 董光華 | 申請（專利權）人： | 蘇州矽美仕綠色新能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙)32276 | 代理人： | 李艷,李婧宇 |
| 地址： | 215400 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 串焊機焊帶 導向 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種串焊機焊帶導向結構，其特征在于：它包括底座（1）、連接在所述底座（1）上的兩個導向柱（2），所述的導向柱（2）呈圓柱形，連個導向柱（2）之間具有空隙，該空隙為供焊帶通過的導向槽（3）。
2.根據權利要求1所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的導向柱（2）的軸向垂直于上述底座（1）設置。
3.根據權利要求1所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的導向柱（2）為銅質。
4.根據權利要求1所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的導向槽（3）的寬度為1.6mm～1.65mm。
5.根據權利要求1所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的導向槽（3）高度為6.5mm～7.5mm。
6.根據權利要求1所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的導向柱（2）與底座（1）一體成型。
7.根據權利要求1所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的導向柱（2）通過螺栓固定于所述底座（1）上。
8.根據權利要求7所述的串焊機焊帶導向結構，其特征在于：所述的螺栓自所述底座（1）下方穿過底座（1）并所述導向柱（2）相連接。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
