[實(shí)用新型]一種EEPROM測(cè)試工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721343031.2
• 申請(qǐng)日: 2017-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN207367607U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江永泰隆電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G11C29/12
• 分類號(hào): G11C29/12
• 代理公司: 北京馳納智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11367
• 代理人: 孫海波

1.一種EEPROM測(cè)試工裝，接入電能表與EEPROM芯片之間，用于測(cè)試電能表儲(chǔ)存的安全性與正確性，其特征在于：該測(cè)試工裝包括用于顯示測(cè)試數(shù)據(jù)的電腦上位機(jī)、該測(cè)試工裝與電腦上位機(jī)通訊的串口通訊模塊、用于接收電能表對(duì)EEPROM芯片操作數(shù)據(jù)的7塊ARM輔芯片和1塊ARM主芯片、向該測(cè)試工裝提供電源的電源電路、用于存儲(chǔ)操作數(shù)據(jù)的外置RAM和放置EEPROM芯片的EEPROM芯片座；所述7塊ARM輔芯片和1塊ARM主芯片以串聯(lián)方式連接RX和TX引腳并通過串口通訊模塊連接電腦上位機(jī)，所述1塊ARM主芯片的IO端口與外置RAM連接。

2.如權(quán)利要求1所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：該測(cè)試該測(cè)試工裝還設(shè)置有多組單排插針。

3.如權(quán)利要求2所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：該測(cè)試工裝的單排插針包括第一單排插針J10、第二單排插針J6。

4.如權(quán)利要求1所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：該測(cè)試工裝還設(shè)置有繼電器HF1、按鈕S1、通訊芯片IC7、第一光耦U2和第二光耦U3。

5.如權(quán)利要求1所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：所述電能表的線路板上的EEPROM芯片所在位置的銅皮分別與該測(cè)試工裝的第一單排插針J10相連，該測(cè)試工裝的USB線與電腦上位機(jī)的串口通訊模塊相連，EEPROM芯片放入該測(cè)試工裝的EEPROM芯片座中，通過電腦上位機(jī)顯示電能表對(duì)EEPROM芯片操作監(jiān)視。

6.如權(quán)利要求1所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：所述外置RAM包括第八芯片IC16、第九芯片IC17、第十芯片IC18，第八芯片IC16分別與第九芯片IC17、第十芯片IC18及放置EEPROM芯片的EEPROM芯片座連接構(gòu)成用于EEPROM測(cè)試時(shí)數(shù)據(jù)保存入EEPROM芯片的外置RAM的電路。

7.如權(quán)利要求1所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：所述7塊ARM輔芯片包括第二芯片IC8、第四芯片IC12、第六芯片IC14、第六芯片IC14、第一芯片IC5、第三芯片IC11、第五芯片IC13，第八芯片IC16與第二芯片IC8連接、第二芯片IC8與第四芯片IC12連接、第四芯片IC12與第六芯片IC14連接、第六芯片IC14與第一芯片IC5連接、第一芯片IC5與第三芯片IC11連接、第三芯片IC11與第五芯片IC13連接、第五芯片IC13與第七芯片IC15連接共同構(gòu)成了電能表對(duì)EEPROM讀寫數(shù)據(jù)傳送操作的7塊ARM輔芯片電路。

8.如權(quán)利要求2所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：該測(cè)試工裝的第一單排插針J10分別與第一芯片IC5、第二芯片IC8、第三芯片IC11、第四芯片IC12、第五芯片IC13、第六芯片IC14、第七芯片IC15、第八芯片IC16連接構(gòu)成1塊ARM主芯片，該電路結(jié)構(gòu)即構(gòu)成了電能表讀寫EEPROM時(shí)的電能表與該測(cè)試工裝之間的鏈路。

9.如權(quán)利要求6所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：所述第八芯片IC16與繼電器HF1、按鈕S1連接構(gòu)成按鍵模塊，控制電能表上下電的操作。

10.如權(quán)利要求3所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：所述第二單排插針J6與電腦上位機(jī)連接構(gòu)成該測(cè)試工裝與電腦上位機(jī)的通訊。

11.如權(quán)利要求6所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：所述第九芯片IC17采用is63wv1024bli型外置RAM芯片。

12.如權(quán)利要求4所述的EEPROM測(cè)試工裝，其特征在于：該測(cè)試工裝與電腦上位機(jī)通過第一光耦U2和第二光耦U3隔離，保護(hù)電腦上位機(jī)串口安全。