[實用新型]電路模塊的制造裝置以及成膜裝置

有效

• 申請號: 201721336710.7
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN207820325U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 野村忠志;中越英雄
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;蘇琳琳

本實用新型提供電路模塊的制造裝置以及成膜裝置。電路模塊的制造裝置在具有安裝面(10a)、頂面(10b)以及側面(10c)的電路模塊(10)形成成為屏蔽件的金屬膜(18)。包括：保持單元，其使用保持電路模塊的支架(20)，在使電路模塊、的安裝面(10a)與支架(20)的主面(20a)抵接的狀態下并且在同安裝面(10a)與主面(20a)抵接的區域不同的區域中將從主面(20a)突出的突起部(25)設置于電路模塊、的外側的周圍的狀態下，保持電路模塊；金屬膜形成單元，其通過從電路模塊、的頂面、的方向進行成膜而在頂面、以及側面、形成金屬膜(18)；以及分離單元，其使支架(20)與電路模塊、分離。

技術領域

本實用新型涉及在電路模塊形成成為屏蔽件的金屬膜的電路模塊的制造裝置以及成膜裝置。

背景技術

以往，公知有具備基板、搭載于基板的主面的多個電子部件、以及以覆蓋多個電子部件的方式設置于基板的主面的樹脂密封部的電路模塊。電路模塊是長方體狀，具有安裝面、頂面以及側面，在頂面以及側面形成有成為屏蔽件的金屬膜。

作為在設備的表面形成金屬膜的例子，專利文獻1公開有在將半導體設備粘貼于支架(支承體)后，通過濺射在半導體設備形成金屬膜的方法。

專利文獻1：日本特開2014-41923號公報。

然而，如專利文獻1所示那樣，對于將半導體設備粘貼于支架而進行濺射的方法而言，有時難以在半導體設備的表面高精度地形成金屬膜。該問題不局限于半導體設備，在電路模塊的表面形成金屬膜(屏蔽膜)的情況下也同樣可發生。

實用新型內容

因此，本實用新型是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于提供在電路模塊高精度地形成成為屏蔽件的金屬膜的電路模塊的制造裝置等。

為了實現上述目的，本實用新型的一方式的電路模塊的制造裝置是在具有安裝面、頂面以及側面的電路模塊形成成為屏蔽件的金屬膜的電路模塊的制造裝置，其包括：保持單元，其使用保持上述電路模塊的支架，在使上述電路模塊的上述安裝面與上述支架的主面抵接的狀態下并且在同上述安裝面與上述主面抵接的區域不同的區域中將從上述主面突出的突起部設置于上述電路模塊的外側的周圍的至少一部分的狀態下，保持上述電路模塊；金屬膜形成單元，其通過從上述電路模塊的上述頂面的方向進行成膜，從而在上述頂面以及上述側面形成上述金屬膜；以及分離單元，其使上述支架與上述電路模塊分離。

這樣，通過在電路模塊的外側的周圍的至少一部分設置了突起部的狀態下保持電路模塊進行成膜，能夠在電路模塊高精度地形成成為屏蔽件的金屬膜。

另外，也可以在上述保持單元中，上述突起部設置于上述電路模塊的外側的整周。

據此，能夠在電路模塊的側面的整周高精度地形成成為屏蔽件的金屬膜。

另外，也可以在上述保持單元中，以相對于上述電路模塊的上述側面隔開間隙的方式設置上述突起部。

據此，能夠抑制形成于電路模塊的側面的金屬膜的整體超過必要程度地變薄。

另外，上述間隙也可以大于通過上述金屬膜形成單元形成于上述側面的上述金屬膜的厚度尺寸。

據此，在電路模塊的側面，能夠形成必要的厚度的金屬膜。

另外，上述突起部的高度也可以低于上述電路模塊的高度。

據此，在比突起部高的位置的電路模塊的側面，能夠形成必要的厚度的金屬膜。

另外，也可以在上述保持單元中，在上述支架保持有多個上述電路模塊，上述突起部設置于多個上述電路模塊之間以及配置有多個上述電路模塊的區域的最外緣的外側。

據此，能夠在多個電路模塊的側面分別高精度地形成成為屏蔽件的金屬膜。