[實用新型]電路模塊的制造裝置以及成膜裝置

有效

• 申請號: 201721336710.7
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN207820325U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 野村忠志;中越英雄
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;蘇琳琳

1.一種電路模塊的制造裝置，所述制造裝置在具有安裝面、頂面以及側面的所述電路模塊形成成為屏蔽件的金屬膜，其中，包括：

保持單元，其使用保持所述電路模塊的支架，在使所述電路模塊的所述安裝面與所述支架的主面抵接的狀態下并且在同所述安裝面與所述主面抵接的區域不同的區域中將從所述主面突出的突起部設置于所述電路模塊的外側的周圍的至少一部分的狀態下，保持所述電路模塊；

金屬膜形成單元，其通過從所述電路模塊的所述頂面的方向進行成膜，從而在所述頂面以及所述側面形成所述金屬膜；以及

分離單元，其使所述支架與所述電路模塊分離。

2.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

在所述保持單元中，所述突起部設置于所述電路模塊的外側的整周。

3.根據權利要求1或2所述的電路模塊的制造裝置，其中，

在所述保持單元中，所述突起部以相對于所述電路模塊的所述側面隔開間隙的方式設置。

4.根據權利要求3所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述間隙大于利用所述金屬膜形成單元形成于所述側面的所述金屬膜的厚度尺寸。

5.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述突起部的高度低于所述電路模塊的高度。

6.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

在所述保持單元中，在所述支架保持有多個所述電路模塊，所述突起部設置于多個所述電路模塊之間以及配置有多個所述電路模塊的區域的最外緣的外側。

7.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

在從所述主面側觀察所述支架的情況下，所述突起部為格子狀。

8.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述支架具有：金屬板、設置在所述金屬板上的粘著部、以及格子狀的框體，

通過在所述保持單元動作前在所述粘著部上配置所述框體而形成所述突起部、或者利用所述保持單元在所述粘著部上配置所述框體而形成所述突起部。

9.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述支架具有：金屬板、格子狀的框體、以及設置在所述框體上和所述金屬板上的粘著部，

在所述保持單元動作前，通過在所述金屬板上配置了所述框體后，以覆蓋所述框體的方式在所述金屬板上設置所述粘著部而形成所述突起部。

10.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述支架具有金屬板、和設置在所述金屬板上的粘著部，

通過利用所述保持單元使所述電路模塊的所述安裝面與所述粘著部抵接，并將所述電路模塊壓入所述粘著部而形成所述突起部。

11.根據權利要求10所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述電路模塊通過載置所述電路模塊的載置工具而被保持為所述側面被覆蓋的狀態，

通過在將所述電路模塊壓入所述粘著部時轉印保持著所述電路模塊的所述載置工具的外形形狀而形成所述突起部。

12.根據權利要求1所述的電路模塊的制造裝置，其中，

所述電路模塊的外部端子在所述安裝面露出，所述電路模塊的接地電極在所述側面露出，

所述金屬膜不形成于所述安裝面，而以與在所述側面露出的所述接地電極電連接的方式形成于所述頂面以及所述側面。

13.一種成膜裝置，所述成膜裝置在具有安裝面、頂面以及側面的電路模塊形成成為屏蔽件的金屬膜，其中，具備：

腔室；

成膜用金屬材料部，其設置于所述腔室內；以及

支架，其設置于所述腔室內，以使所述電路模塊的所述頂面與所述成膜用金屬材料部對置的方式保持所述電路模塊，

所述支架在使所述電路模塊的所述安裝面與所述支架的主面抵接的狀態下并且在同所述安裝面與所述主面抵接的區域不同的區域中將從所述主面突出的突起部設置于所述電路模塊的外側的周圍的至少一部分的狀態下，保持所述電路模塊。