[實用新型]一種晶片加工裝置

有效

• 申請號: 201721334733.4
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN207309696U
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 李直榮
• 申請（專利權）人: 馬鞍山榮泰科技有限公司
• 主分類號: B24B37/28
• 分類號: B24B37/28;B24B37/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶片加工裝置，其特征是，所述裝置包括機架（1）、升降臂（2）、連接臂（3）、安裝臂（4）、下壓平臺（5）、研磨臺（6），所述機架（1）的一側面垂直安裝有升降臂（2），在升降臂（2）的中間段和連接臂（3）固定連接，連接臂（3）和安裝臂（4）固定連接，安裝臂（4）的上方安裝有手柄（9），安裝臂（4）的中間設置有花鍵轉軸，花鍵轉軸安裝有下壓平臺（5），下壓平臺（5）和研磨臺（6）接觸配合，研磨臺（6）安裝在安裝座（8）上，研磨臺（6）的上表面設置有磨盤，研磨臺（6）外側設置有凸起的研磨臺外圈（7），安裝座（8）安裝在機架（1）的底部，安裝座（8）中間設置有主動輪（10），主動輪（10）和電機輸出軸連接，主動輪（10）的中間安裝有傳動軸（11），傳動軸（11）的上端設置有花鍵槽，花鍵槽和花鍵套（12）配合連接，花鍵套（12）固定安裝在花鍵轉軸的下端；所述研磨臺外圈（7）的內側設置有內齒輪，傳動軸（11）在花鍵槽的下面設置有外齒輪，下壓平臺（5）和研磨臺（6）之間放置有行星輪片，行星輪片上均布放置晶振片的通孔，行星輪片和研磨臺外圈（7）的內齒輪、傳動軸（11）外齒輪相互咬合連接；所述下壓平臺（5）的上方活動安裝有研磨液法蘭（20），所述研磨液法蘭（20）包括上法蘭體（21）、下法蘭體（22），上法蘭體（21）固定在下法蘭體（22）上方，上法蘭體（21）和下法蘭體（22）為形狀和大小相對應的圓環體，上法蘭體（21）的內側設置有圓環型的分流槽（23），所述上法蘭體（21）開設有若干分別與若干噴嘴（24）一一對應的噴嘴安裝孔，噴嘴（24）均勻的分布于上法蘭體（21）的上部外周，分流槽（23）通過管道和研磨液供給管（26）連接，研磨液供給管（26）和外接研磨液源連接。

2.根據權利要求1所述的一種晶片加工裝置，其特征是，所述下法蘭體（22）由耐磨具有彈性的工程塑料制成。

3.根據權利要求1所述的一種晶片加工裝置，其特征是，所述研磨臺（6）和研磨臺外圈（7）之間設置有排水槽，排水槽的底部設置有排出管道（13）。